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Vicor 公司推出首個ChiP 封裝電源模塊

全新的 380 VDC 輸入ChiP 母線轉換器模塊,,從高壓直流轉換到48V,, 效率達98%,,功率密度1,880W/in3
2014-01-15

2014年1月15日,Vicor公司(納斯達克股票代碼:VICR)今日宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊,。這款新的ChiP總線轉換器模塊(BCM®),,可在48 V輸出提供功率高達1.2kW,峰值效率98%,,功率密度達1,880W/in3 ,。突破性的性能,較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍,,讓數(shù)據(jù)中心,、電信和工業(yè)等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

ChiP 封裝式轉換器平臺

Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊,,并且是業(yè)內(nèi)的新典范,。憑借在高密度互連(HDI)襯底,集成先進的磁性結構,、功率半導體器件和控制ASIC,,ChiP具備卓越的熱管理能力,支持前所未有的功率密度,。

客戶能夠快速地實現(xiàn)低成本的電源系統(tǒng)解決方案,,以及以前所無法實現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸,重量和效率,。

這些ChiP元件,,體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設計方法,設計人員利用ChiP作為基本構件,,設計一個高效能,,符合成本效益的交流或直流源電源系統(tǒng)。

 

Vicor首席執(zhí)行官Patrizio Vinciarelli說:“ChiPs可讓電源系統(tǒng)架構工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平,。”Vinciarelli先生續(xù)稱,,“ChiPs可以最大限度地提高系統(tǒng)性能,同時把開發(fā)成本降至最低,,縮短上市時間,。可利用這些靈活及可擴容的模塊化功率構件,,產(chǎn)生卓越的解決方案,。”

 

新款VI晶片母線轉換模塊

Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱輸入電壓是380V,1/8K因數(shù),,可提供一個隔離的48V配電母線,,峰值效率達98%,輸入電壓范圍260V 至410V,,輸出范圍從32.5 V至51.25 V,。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉換器拓撲結構為基礎,在一個1.25MHz的開關頻率工作,提供快速的響應時間和低噪聲操作,。

 

這一款新的380 VDC VI晶片BCM 以ChiP 6123尺寸封裝,,大小為63mm x  23mm,高度僅7.3mm,。目前推出的是穿孔式封裝,,日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列,,并且可雙向操作,,可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定,、過流,、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數(shù)字遙測和控制功能功能,,可按客戶需求配置,。

 

Vicor公司VI晶片產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver說:“新推出的高壓DC配電基礎設施,可降低數(shù)據(jù)通信和工業(yè)設施的耗電量和運營成本,,”他又說,,“ChiP BCM有非常出色的效率,密度和靈活性,,是ChiP平臺最優(yōu)勝的地方,。”

 

Vicor公司

總部設在美國馬薩諸塞州Andover市的Vicor公司,設計,、制造和營銷創(chuàng)新的高性能模塊化電源部件,,產(chǎn)品覆蓋從各種磚式模塊電源至半導體的解決方案,,讓客戶能從墻上插座的電源,,高效率的轉換輸送至負載點。Vicor公司不僅具備全面的產(chǎn)品線,、并且擁有多項受到專利保護的電源轉換和電源分配方面的革新技術,,在應用開發(fā)方面的專業(yè)技能也非常出色的。Vicor公司提供完整的產(chǎn)品線,,以滿足各類電源轉換與管理方面的需求,,適用于所有配電架構,包括CPA,、DPA,、IBA、FPA和CBA,。Vicor銳意為著重性能表現(xiàn)的應用提供解決方案,。重點市場包括:企業(yè)級和高性能計算機、電信和網(wǎng)絡基礎設施,、工業(yè)設備與自動化,、車輛與運輸以及航空與國防電子等,。www.vicorpower.

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