隨著鋰電池廣泛應(yīng)用,，其市場(chǎng)容量已經(jīng)達(dá)到每月幾億只,，由于鋰電池自身特性，其必需的鋰電池保護(hù)IC市場(chǎng)廣闊,。

    SIP是IC市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),，鋰電池保護(hù)方案也不例外，但鋰電池保護(hù)IC與MOS器件制程差異以及一致性,、可靠性要求使得SIP并不順利,，甚至隨著封裝工藝提升，這兩年出現(xiàn)大量的雙Die集成封裝的過(guò)渡型方案,。

    Xysemi（賽芯微電子）的核心技術(shù)就在排他的工藝與專(zhuān)利的器件結(jié)構(gòu),，恰恰可以解決該產(chǎn)業(yè)與技術(shù)難題，并在一致性,、可靠性上做到較大的提升,，以滿足鋰電池產(chǎn)業(yè)的行業(yè)需求，XB430X系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,。

    XB4301,、XB4251為SOT23-5L的封裝形式，最小方案只需要一個(gè)外圍器件,，非常適合用于空間有限的電池保護(hù)板應(yīng)用,。XB4301具有過(guò)充保護(hù)，過(guò)放保護(hù),，過(guò)流保護(hù)和短路保護(hù)等完整的鋰電池保護(hù)功能,，并且具有非常小的工作電流。

    XB4301不帶反接功能,，目前XB4301主要集中在MP3和藍(lán)牙應(yīng)用,，包括部分手機(jī)、GPS應(yīng)用（保護(hù)IC置于手機(jī),、GPS主板上）,；

    XB4251支持反接，是最新產(chǎn)品,，主要針對(duì)手機(jī)電池應(yīng)用（存在反接需要的應(yīng)用）

    ※  傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案

圖 1   傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案

    需兩個(gè)芯片（1個(gè)SOT23-6L封裝,，1個(gè)SOP8封裝）， 另需外接3個(gè)電阻電容,。

    ※  市面上其他“單芯片”電池保護(hù)方案

方案A:

方案B:

方案C:

圖2  其他“單芯片”電池保護(hù)方案

    目前市面上的絕大多數(shù)“單芯片”方案實(shí)際上都是“二芯合一”： 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內(nèi),。由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際來(lái)自于不同廠商，形狀不能很好匹配,，因此最后封裝形狀各異,，很多情況下不能用通用封裝（如圖2中方案A，B所示），而且總的來(lái)說(shuō)封裝也比較大,，又不能節(jié)省外圍元件,，所以這中“二芯合一”實(shí)際上并達(dá)不到節(jié)省空間的目的，也沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)可言

    市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案,，但由于技術(shù)原因,，只能做正極保護(hù)，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)不一致,， 用戶需要更換所有的測(cè)試設(shè)備及理念才能使用,。 此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒(méi)有得到減少,，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)并沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì),。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。

 ※  賽芯的電池保護(hù)方案

圖3  XB430X 系列電池保護(hù)方案

    不但是真正的單芯片保護(hù)方案,，而且與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致,，用戶無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。芯片集成度非常高,，整個(gè)封裝采用市面上最通用的SOT23-5L封裝,，外圍元器件減到最少，最小方案只需外接一個(gè)電容即可,。由于整個(gè)方案只需兩個(gè)元器件,，與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比，貼片機(jī)廠能可以提高到原來(lái)的2.5倍,。