中科漢天下致力于無線通信芯片及射頻前端芯片的研發(fā)。日前,，該公司推出了國內首顆可大規(guī)模量產并具有完全自主知識產權的CMOS GSM射頻前端芯片—HS8269。
　　HS8269采用標準CMOS工藝,，將全部電路（射頻功率放大器、控制器和天線開關）集成于一顆CMOS晶圓中,，實現了目前GaAs射頻前端方案至少需要三顆晶圓才能實現的功能,，該芯片支持四頻段發(fā)射（GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900）和雙頻段接收（GSM/DCS），能夠有效實現功率放大,、功率控制,、開關切換的功能。
　　
作為國內首顆可大規(guī)模量產并具有完全自主知識產權的CMOS GSM射頻前端芯片,，HS8269在功率,、效率等方面表現出色，這些指標達到或超過同類GaAs射頻前端芯片水平,。HS8269具有超低的雜散,，可以順利通過各種國家標準（例如CTA等）測試。同時,，HS8269具有高可靠性和高靜電防護能力：在負載失配VSWR=20:1條件下芯片仍不會損壞,； 所有端口人體模式ESD防護能力均在2000V以上，天線端人體模式ESD防護能力在8000V以上,。
　　
　　
中科漢天下推出CMOS GSM射頻前端芯片
　　HS8269采用LGA封裝方式,，芯片尺寸為7.0mm x 6.0mm x 1.0mm，管腳設置與主流方案相匹配,，真正實現無縫兼容,，并將客戶的缺貨風險降至最低。HS8269芯片內部集成50歐姆負載匹配,，外圍電路簡單,，減小了手機布板的復雜性和PCB面積,，有效地為客戶節(jié)省成本,。
　　
　　
中科漢天下推出CMOS GSM射頻前端芯片
　　“我們一直不斷致力于高性價比的無線通信芯片及射頻前端產品的創(chuàng)新和研發(fā)”，中科漢天下董事長楊清華表示,，“HS8269集成在一顆CMOS晶圓上,，有更高的集成度,、更低的成本。作為一款具有業(yè)界最高性價比的CMOS GSM射頻前端芯片,，HS8269能夠幫助我們的客戶快速推出更有競爭力的手機終端,。”