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富士通半導體將攜六大系列新產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

2013-03-13

    富士通半導體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”,。在本次電子展中,,富士通半導體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案,。本次展覽是中國電子領域的盛會之一,展出地點為上海新國際博覽中心,,展出時間為2013年3月19日至21日。在E1展廳的1312號展位上,,富士通半導體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列),、汽車電子、存儲器產(chǎn)品,、模擬產(chǎn)品,、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo,。

   另外,,在E1館同期舉行的國際電動車創(chuàng)新論壇上,來自富士通半導體的汽車電子產(chǎn)品市場部產(chǎn)品經(jīng)理丁潔早先生也將帶來“打造一站式EV核心控制芯片的方案平臺”的演講,。演講中將著重闡述面對下一代EV平臺,,重點需要解決的兩大核心問題。

展示產(chǎn)品亮點

省電,、通用,、高性能– FM系列及新8FX微控制器提供高性能,豐富多樣且易于開發(fā)的產(chǎn)品

本次展會帶來的FM系列最新概念,,是根據(jù)市場需求由富士通半導體最新提出,。在FM0+系列上延續(xù)其產(chǎn)品,,采用“省電”Cortex-M0+,更出色的完成低功耗以及低電壓操作,;在FM3系列上,,“通用”Cortex-M3以優(yōu)異的兼容和通用性占領市場,同時擁有超過570個產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容,;在FM4系列上,,采用“高性能”Cortex-M4內(nèi)核,DSP&FPU數(shù)字處理功能,,為系統(tǒng)提供更優(yōu)秀的運行環(huán)境,。三系列產(chǎn)品橫跨消費類電子、工業(yè)電子以及汽車電子等眾多應用領域,。新8FX系列是一種擁有嵌入式快閃記憶體的8位高性能微控制器,,該MCU非常適用于家電、醫(yī)療,、工業(yè)以及消費類產(chǎn)品,。

FRAM品質(zhì)保證  RF結(jié)合新品再造

富士通半導體控制FRAM的整個生產(chǎn)程序,并在日本進行芯片開發(fā)和生產(chǎn),。這樣保證了FRAM產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定供應,。從1999年開始,富士通半導體的FRAM產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)供應14年以上,,為許多客戶提供了所需的高可靠性,。近期推出的適用于高頻RFID標簽行業(yè)的新款RFID芯片“MB89R112”擁有領先的內(nèi)存容量并帶有SPI接口,這為嵌入式領域和工業(yè)領域的RFID應用開辟了新的天地,。

汽車電子芯片,、方案齊登臺

汽車電子方案的展示中,BMS電池管理系統(tǒng),,硬件基于MB91580/MB96610芯片,,用于管理汽車動力電池、提供電池狀態(tài)監(jiān)測,、電池單元狀態(tài)控制,、電池單元平衡以及系統(tǒng)保護,可顯著延長電池使用壽命,,降低EV使用成本,;EV/HEV 電機控制方案,專為馬達控制設計,,基于帶有高性能中央處理單元,、高速A/D以及內(nèi)置RDC的MCU,可提高電機控制精度及響應速度并降低系統(tǒng)成本,;360度3D全景行車輔助系統(tǒng),,該系統(tǒng)利用車輛前后左右四個魚眼攝像頭,,基于富士通獨有的視頻拼接算法,能夠在讓駕駛員在車內(nèi)觀察到車輛前后左右上下360度范圍內(nèi)的所有物體的3D實時影像,,消滅視覺盲區(qū),,以提高駕駛的安全性。

模擬帶來能源收集新概念

本次展會富士通半導體共帶來兩款模擬產(chǎn)品,,分別是能量收集PMIC以及LED驅(qū)動芯片。其中能量收集PMIC充分體現(xiàn)了能源收集這個最新概念,,富士通已將其運用到現(xiàn)實場景,。在能量收集PMIC方案中,涉及產(chǎn)品包括超低耗降壓AC/DC,,DC/DC以及超低輸入電壓升壓DC/DC,。LED驅(qū)動器產(chǎn)品展示了TRIAC調(diào)光解決方案以及LED燈管T5/T8/T10解決方案,分別基于MB39C601和MB39C602芯片,。這兩款LED芯片不僅能夠滿足基礎照明,,而且可以在智能LED照明以及ECO無電池遙控等多方面進行擴展應用。

另外此次展覽還將展出業(yè)內(nèi)首款支持2G/3G/LTE商用多模收發(fā)器MB86L12A和面向移動設備的高清視頻解決方案,,此視頻方案涉及兩類產(chǎn)品,,分別為內(nèi)置1G存儲器并支持全高清H.264碼率轉(zhuǎn)換的第三代轉(zhuǎn)碼芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03,及支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631,。

如欲了解更多富士通相關產(chǎn)品信息,,歡迎您點擊http://www.fujitsu.com/cn/fss/進行查詢。如想了解更多展會信息,,敬請關注E1展廳1312號富士通半導體展位,。展會現(xiàn)場報道將于富士通半導體微博(@富士通半導體)同步展示,敬請關注,!

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