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Molex推出首次面市的LED陣列塑料基底技術

業(yè)界首個集成互連系統(tǒng)和塑料基底的技術,, 實現(xiàn)更簡便,、更快速、更靈活的LED陣列應用
2013-01-30
關鍵詞: LED LED陣列 塑料基底

   全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出具有完整的電氣,、機械和光學連通性的新型led_holder&channel=products&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=ssl">LED陣列燈座基底技術,,實現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設計集成。現(xiàn)有的LED陣列解決方案中,,LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節(jié)省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學性能之間作出折衷妥協(xié)的挑戰(zhàn),,同時需要提供集成電氣、機械和光學特性,,以便在燈具系統(tǒng)中使用,。Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉(zhuǎn)移到一個分立的塑料基底中,從而提升散熱,、光學和機械互連功能,。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合,提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面,。

   這項與Bridgelux公司共同開發(fā)的新技術已經(jīng)集成進Bridgelux新近發(fā)布的Vero*數(shù)組產(chǎn)品中,。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產(chǎn)品更易于集成和具有更高成本效益,,可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統(tǒng)成本,加快上市時間并提高可靠性,。這些技術進步包括隔熱焊片,,一個Molex Pico-EZmate™連接器,以及改進的機械附著和光學參考特性,,同時保持極低的側(cè)高,。與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比,新產(chǎn)品的焊片經(jīng)設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩(wěn)健性,。Pico-EZmate連接器接頭選件實現(xiàn)無焊接電氣接口并有助于現(xiàn)場檢修和替換,。

    Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示:“新的互連技術是LED光源封裝的重大進步,這簡化了我們客戶的各種即時系統(tǒng)集成問題,,有助于開啟智能照明系統(tǒng)時代,。我們知道固態(tài)照明領域出現(xiàn)技術融合并不太遙遠,就象消費電子產(chǎn)品領域的情形一樣,。融合需要將更多的功能性,、傳感器、通信和其它特性集成進LED照明引擎中,,這種先進平臺技術非常適合通過使用新的產(chǎn)品架構來實現(xiàn)融合,。”

   這種塑料殼體互連技術建基于Molex用于消費電子和其它大批量市場的技術,Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產(chǎn)品,,可以利用整個Vero產(chǎn)品系列提供高成本效益的方式簡便地實現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。

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關于Molex Incorporated

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信,、電信、消費類電子產(chǎn)品,、工業(yè),、汽車、醫(yī)療,、軍事和照明,。公司成立于1938年,在全球16個國家擁有40家生產(chǎn)工廠,。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn,。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector關注我們,在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻,,并在www.connector-cn.net閱讀我們的中文博客,。

so-bid? Yn-??? ? S Mincho";mso-fareast-language: ZH-CN'>,、青島等地設立了分公司。瑞薩電子(中國)有限公司以世界占有率No.1的MCU為中心,,提供系統(tǒng)LSI,、模擬與功率半導體器件等產(chǎn)品,以及適合消費類電子,、汽車電子,、移動通信、工業(yè)等各種應用的解決方案,。

 

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