在近日舉行的2010年世界移動通信大會上,，GLOBALFOUNDRIES和ARM （倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMH）公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié),，該平臺技術專門針對下一代無線產(chǎn)品和應用,。全新的芯片制造平臺預計能使計算性能提高40%,，功耗降低30%，并將待機電池壽命提高100%,。這一新的平臺包括兩種GLOBALFOUNDRIES的工藝：針對移動和消費應用的28nm超低功耗（SLP）工藝和針對要求最高性能的應用的28nm高性能（HP）工藝,。
　　GLOBALFOUNDRIES首席運營官謝松輝表示：“下一代移動產(chǎn)品的成功將越來越取決于是否能夠提供PC級的性能、高度整合的,、豐富的多媒體體驗和更長的電池壽命,。這就要求一個強大的技術基礎，同時需要行業(yè)領袖密切合作,，從而讓更多的設計公司有能力進行創(chuàng)新,。我們與ARM密切合作，以我們在大量生產(chǎn)先進技術產(chǎn)品上公認的制造經(jīng)驗,，共同優(yōu)化用于Cortex-A9處理器的物理IP和實現(xiàn),，為尖端的無線產(chǎn)品和應用提供一個完全集成的平臺。”
　　ARM和GLOBALFOUNDRIES的SoC平臺式基于ARM® Cortex™- A9處理器,、優(yōu)化的ARM物理IP和GLOBALFOUNDRIES的28nm 先加工柵極（Gate-First）High-KMetal Gate（HKMG）工藝,。ARM和GLOBALFOUNDRIES將共同幫助智能手機、智能本,、平板電腦等嵌入式設備制造商滿足日益增長的設計和制造復雜性,，同時縮短成熟期的批量生產(chǎn)時間。GLOBALFOUNDRIES預計將在2010年下半年在德國德累斯頓Fab 1啟動使用這些下一代技術進行制造生產(chǎn),。
　　隨著“智能”移動產(chǎn)品市場不斷擴大,，移動應用渴求更強大的性能以實現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新，這一需求日益凸顯,。相較于以往的40/45nm技術,，GLOBALFOUNDRIES的28nm工藝及其Gate-First HKMG技術能夠提供卓越的性能收益。根據(jù)目前的預計,，28nm HKMG在相同的溫度范圍（thermal envelope）內(nèi)提高約40%的計算性能,，改善移動設備的應用性能,，強化多任務處理能力。GLOBALFOUNDRIES有能力將這一技術迅速推向市場,，而客戶在廣泛采用的Gate-First方法中的獲益,，現(xiàn)在也能在 HKMG工藝中取得。Gate-First方法得到了許多全球最大的IDM和無晶圓設計公司的廣泛行業(yè)支持,。
　　同時,，每一代新技術都需要提高功耗效率，以提供更長通話/待機,、多媒體播放以及互動游戲和圖像時間,。與40/45nm工藝相比，ARM IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG工藝的結(jié)合能夠提升30%的功耗效率,，并將待機電池壽命延長了100%,。
　　ARM總裁Tudor Brown表示：“過渡到28nm技術節(jié)點將會是無線技術的一個重要轉(zhuǎn)折點。我們和GLOBALFOUNDRIES的合作能夠幫助客戶以28nm HKMG技術將高性能,、低功耗的基于ARM技術的設計迅速地推向市場,，而這一28nm HKMG技術目前已經(jīng)能夠滿足量產(chǎn)的需求。GLOBALFOUNDRIES的技術,、領先的ARM物理IP解決方案和ARM處理器所具備的完整互聯(lián)網(wǎng)功能,，這三者的結(jié)合形成了一個強大的處理技術、圖像以及功耗效率的集合體,。”
　　GLOBALFOUNDRIES是全球領先的代工廠,，擁有采用HKMG技術制造高性能集成處理器的豐富經(jīng)驗。這些經(jīng)驗將使得采用28納米工藝的客戶能夠享有行業(yè)領先的快速投入批量生產(chǎn)的能力,。
　　除了與GLOBALFOUNDRIES的合作,，ARM還與IBM聯(lián)合發(fā)展聯(lián)盟（IBM Joint Development Alliance）中的其他成員建立了戰(zhàn)略合作關系，以推動根據(jù)HKMG工藝對處理器和物理IP進行優(yōu)化的進程,。在剛剛結(jié)束的世界移動通信大會上,，ARM展出了第一個使用HKMG技術的28nm晶圓，展示了與代工廠合作伙伴在加速下一代片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)向更先進的節(jié)點方面所取得的優(yōu)勢和成就,。
關于ARM：
　　ARM公司設計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應用技術，應用領域從無線,、網(wǎng)絡和消費娛樂解決方案到影像,、汽車電子、安全應用及存儲裝置,。 ARM提供廣泛地產(chǎn)品,，包括： 32位RISC微處理器、圖形處理器,、視頻引擎,、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器,、高速連接產(chǎn)品(PHY),、I/O(外設)和開發(fā)工具。 ARM公司綜合了全面設計,、培訓,、支持和維護方案等服務，通過協(xié)同眾多技術合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速,、可靠的完整系統(tǒng)解決方案,。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下連接：
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關于GLOBALFOUNDRIES
　　GLOBALFOUNDRIES是世界上第一家真正遍布全球的半導體代工廠,，擁有全球制造和技術能力,。2009年3月，AMD [NYSE: AMD] 和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立了GLOBALFOUNDRIES公司,，提供獨一無二的先進技術,、卓越制造和全球運營的組合。2010年1月與Chartered Semiconductor Manufacturing合并后,，GLOBALFOUNDRIES顯著地提升了提供業(yè)界最佳的從主流到最前沿的代工服務的能力,。GLOBALFOUNDRIES總部位于硅谷，制造業(yè)務位于新加坡和德國,，并在美國紐約州薩拉托加縣有一個新建的業(yè)界領先的制造工廠,；這些工廠得到一個遍布新加坡、中國,、臺灣,、日本、美國,、德國和英國的全球性研發(fā),、設計支持和客服網(wǎng)絡的支持。
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