英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日在2010年移動通信世界大會上,，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化,，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應用處理器應用于智能手機架構,，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨立解決方案,。這種先進的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻（RF）收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用,，構成了一個全集成式HSPA+系統(tǒng)解決方案,。
　　智能手機廠商需要可擴展、靈活和經(jīng)濟劃算的解決方案,。超薄調(diào)制解調(diào)器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應用和操作系統(tǒng)技術,，并向多個平臺擴展,，同時享受調(diào)制解調(diào)器較高的重復利用率的優(yōu)勢。
　　英飛凌無線解決方案部總裁Weng Kuan Tan指出：“XMM 6260平臺是英飛凌大獲成功的3G平臺的第四代產(chǎn)品,，能夠出色地滿足先進的智能手機和移動網(wǎng)絡設備的各種要求,。XMM 6260平臺通過增加先進的HSPA+特性，實現(xiàn)了向我們領先的基帶和收發(fā)器技術的快速演進,，同時大幅降低了所需的占板空間,、功耗和BOM（物料清單）成本。”
　　XMM 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40納米工藝技術生產(chǎn)的全新X-GOLD 626基帶處理器,。X-GOLD 626集成一個電源管理單元,，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實現(xiàn)出類拔萃的功耗,。這種全新的處理器與不久前問世的市場領先的SMARTi UE2射頻收發(fā)器結(jié)合使用,。采用65納米CMOS工藝生產(chǎn)的SMARTi UE2射頻收發(fā)器，采用一種革命式的全新數(shù)字架構,，可大幅減少外置射頻組件的數(shù)量,，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個XMM 6260調(diào)制解調(diào)器平臺的PCB（印刷電路板）占板空間不足600平方毫米,，是全球最小的HSPA+解決方案,。 客戶可獲得更低成本、更小占板空間等益處,，從而大幅提高設計靈活性,，確保研制出外形新穎、獨樹一幟,、特性豐富的手機和上網(wǎng)卡,。
　　X-GOLD 626立足于英飛凌所有2G和3G平臺通用的可擴展ARM11™ 架構。這種通用架構可確保英飛凌客戶的手機開發(fā)硬件和軟件達到較高的重復利用率,。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平臺支持下行21 Mbps速率（Category 14）和上行11.5 Mbps速率（Category 7）,。此外，該平臺還包括多種先進的Release 7特性,，例如接收分集,、干擾消除和CPC（連續(xù)性分組連接），從而大幅改善功耗和系統(tǒng)性能,。
上市時間
　　XMM 6260的樣品和完整參考系統(tǒng)現(xiàn)已可提供,，并在2010年2月15日至18日在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上的英飛凌展臺（1號展廳B22號展位）展出。預計將在2011年第二季度實現(xiàn)量產(chǎn),。
關于英飛凌
　　總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2009財年（截止到9月份）,，公司實現(xiàn)銷售額30.3億歐元,，在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球,，在美國苗必達,、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代號：IFNNY）掛牌上市,。
英飛凌在中國
　　英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場,。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長,，在中國擁有1300多名員工,，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā),、生產(chǎn)、銷售,、市場,、技術支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售,、技術研發(fā),、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作,。