富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16,。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝,。

MB85RC16芯片圖

便攜式醫(yī)療設(shè)備和便攜式測量設(shè)備使用FRAM有助于延長電池壽命。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化,。這些優(yōu)勢給客戶帶來了便利,。

與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比,，富士通FRAM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面,。富士通FRAM廣泛應(yīng)用于需要高可靠性的能量表領(lǐng)域,。

富士通帶I²C接口的16Kb FRAM－MB85RC16的一大優(yōu)勢是低功耗。與競爭對手的產(chǎn)品相比,，其待機(jī)電流和工作電流目前是全世界最低的,。尤其是在待機(jī)模式下，平均電流僅為0.1uA,，對于便攜式測量設(shè)備，待機(jī)時間更長,，這一特性延長了電池壽命,。

由于運行時電流也很小，該產(chǎn)品也適用于需要實時數(shù)據(jù)記錄的可便攜式設(shè)備,。與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)EEPROM相比,，燒寫時可降低98%的電流消耗。(圖1)

圖1

為了滿足電池供電的便攜式應(yīng)用或者移動應(yīng)用的低功耗要求,，富士通開發(fā)了新的小封裝SON-8,，作為MB85RC16的標(biāo)準(zhǔn)封裝陣容。

富士通的FRAM產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)領(lǐng)域,，如計量,、工業(yè)設(shè)備和FA設(shè)備。然而對于電池供電的便攜式設(shè)備和移動設(shè)備,，其終端產(chǎn)品越來越小型化,，占板面積也有限，所以有進(jìn)一步小型化的要求,。

為滿足這一需求,，富士通在其超低功耗FRAM－MB85RC16添加了SON-8封裝。與現(xiàn)有的SOP-8封裝相比,，SON-8封裝的占板面積減少了80%,。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)

圖2

使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長電池壽命，并使最終產(chǎn)品小型化,。