性能顯著提升的 TI WiLink™7.0 解決方案在真正的單芯片上高度集成了
WLAN,、GPS、Bluetooth® 以及 FM 收發(fā)技術(shù)
日前,，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款集成了 WLAN 802.11n,、GPS、FM 收/發(fā)功能以及 Bluetooth® 技術(shù)的 WiLink™7.0 單芯片解決方案，充分展現(xiàn)了 TI 在無(wú)線連接市場(chǎng)卓越的領(lǐng)先地位,。與現(xiàn)有的解決方案相比，65 納米 WiLink 7.0 解決方案在名符其實(shí)的單芯片上高度集成了上述眾多功能,，不僅能使成本降低 30%,、尺寸縮小 50%，同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的共存性,。該款單芯片解決方案建立在前后 7 代業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)與原有軟件基礎(chǔ)之上,，進(jìn)一步傳承了 TI 將高端設(shè)備推廣到更廣大移動(dòng)市場(chǎng)的優(yōu)良傳統(tǒng),。WiLink 7.0 解決方案將于 2010 年全球移動(dòng)通信世界大會(huì) (Mobile World Congress 2010) 期間在 TI 展臺(tái) （8 號(hào)展廳，
IMS Research 分析師 Lisa Arrowsmith 指出：“TI 宣布面向各大 OEM 廠商提供Bluetooth/FM/GPS/WLAN 整合型 IC 樣片,，標(biāo)志著業(yè)界同類首款器件正式投入使用,。該整合型 IC 使設(shè)備制造商無(wú)需降低性能、空間要求乃至利潤(rùn)率的情況下即可實(shí)現(xiàn)多種無(wú)線電廣播系統(tǒng),，充分突顯了該解決方案廣闊的未來(lái)前景,。IMS Research 預(yù)計(jì)，到 2013 年,，支持各種無(wú)線電廣播系統(tǒng)的整合型 IC 的出貨量將超過(guò) 45 億,。”
單芯片的奇跡：WiLink 7.0 解決方案的特性與優(yōu)勢(shì)
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主要特性 |
優(yōu)勢(shì) |
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獨(dú)特的共存能力 |
· 硬件機(jī)制可在源極消除板級(jí)與芯片級(jí) RF 干擾，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作,；
· 增強(qiáng)型 WiFi/Bluetooth/Bluetooth 低能耗內(nèi)核間通信可對(duì)分組調(diào)度進(jìn)行優(yōu)先排序,，可并行支持更多連接。 |
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高性能 GPS 內(nèi)核 |
· 業(yè)界最佳的 3GPP 測(cè)試性能,；
· 多路徑分辨率引擎配合高級(jí)算法,，可減少干擾影響，提高城市密集建筑環(huán)境中的定位精確性,；
· 片上定位引擎能夠顯著簡(jiǎn)化與器件主機(jī)處理器的集成,；
· 可在跟蹤過(guò)程中支持極低功耗；
· 獨(dú)立于主機(jī)的定位緩沖與“地理圍欄” (geo-fencing) 特性可進(jìn)一步降低主機(jī)負(fù)載及功耗,。 |
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功能強(qiáng)大的 Bluetooth 內(nèi)核 |
· 業(yè)界最佳的 RF 性能,；
· 專用的音頻處理器片上系統(tǒng)；
· 支持最新的 Bluetooth 低能耗與 Bluetooth 3.0規(guī)范,；
· 可擴(kuò)展支持附加協(xié)議,。 |
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性能穩(wěn)健的 Wi-Fi 內(nèi)核 |
· 支持即將獲批的 WiFi Direct™與 Soft AP 模式功能，可擴(kuò)展支持附加協(xié)議,；
· 支持 |
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FM 內(nèi)核 |
· 更高輸出功率有利于配合高靈敏度 FM 接收器件的 FM 傳輸，從而實(shí)現(xiàn)更清晰的 FM 收聽體驗(yàn),； · 支持內(nèi)天線,。 |
TI副總裁兼無(wú)線連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Haviv Ilan 指出：“作為率先在單顆芯片上高度集成 GPS、WLAN,、Bluetooth 及 FM 技術(shù)的公司,，我們對(duì)能夠解決業(yè)界部分最復(fù)雜的共存性難題深感振奮。這種創(chuàng)新基于我們長(zhǎng)期以來(lái)在無(wú)線市場(chǎng)奠定的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),，以及致力于引領(lǐng)新一代先進(jìn)技術(shù)發(fā)展的不懈努力,。通過(guò)同時(shí)支持所有四種無(wú)線電廣播標(biāo)準(zhǔn),，WiLink 7.0 解決方案在實(shí)現(xiàn)人們與其設(shè)備間的互動(dòng)以及與更廣闊外界環(huán)境的連接方面，將帶來(lái)根本性的變革,。”
供貨情況
WiLink 7.0 解決方案現(xiàn)已開始面向各大 OEM 廠商提供樣片,。采用 WiLink 7.0 解決方案的產(chǎn)品有望在 2010 年底投入市場(chǎng)。
通過(guò)下列鏈接了解 TI WiLink 7.0 解決方案的更多詳情：
· 視頻：www.ti.com/wilink7videos,；
· 影像：www.ti.com/wilink7images,；
· 方框圖：www.ti.com/wilink7blkdiagram；
· 通過(guò) Twitter 了解 TI 最新信息：www.twitter.com/txinstruments,；
· TI Mobile Momentum 博客：https://community.ti.com/blogs/mobilemomentum,。