羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向運動健身器材,、醫(yī)療保健設備等開發(fā)的支持Bluetooth^® v4.0 Low Energy^注１的2.4GHz無線通信LSI“ML7105”現(xiàn)已開始出售樣品。本LSI的最大特點是,，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電（發(fā)送時9.8mA，接收時8.9mA^※），憑借紐扣電池等小型小容量電池進行長時間使用成為可能。本LSI內置Bluetooth^®無線通信所需的協(xié)議棧,，可使現(xiàn)有的終端產品以最簡潔的結構實現(xiàn)無線化。本商品從2012年9月份開始出售樣品,，計劃于2013年3月開始量產出貨,。

近年來，以智能手機為代表的很多信息設備搭載的Bluetooth^®無線方式已漸成標配,，而隨著新版本v4.0 Low Energy的發(fā)布,，已有向更廣泛的應用領域擴展的趨勢,。對于新興市場的開拓被寄予厚望,，如計步器、活動量儀,、血壓計等可用于每日健康管理的醫(yī)療保健產品,、以及多功能里程表、心率監(jiān)測儀等應用了各種傳感器的健身產品等,。另外,，由于Bluetooth^® v4.0的功能改善，一直以來搭載Bluetooth^®的鍵盤和鼠標等現(xiàn)有的PC外設,，也有望成為Bluetooth^® Low Energy的產品領域,。無論在哪一個領域,，急速滲透市場的智能手機和平板電腦終端可作為網絡HUB發(fā)揮功能的新創(chuàng)造的服務發(fā)揮著核心作用。

制定Bluetooth^®無線通信標準的Bluetooth^® SIG^※,，為了普及并促進這些新產品的智能化,，重新確定了商標：Bluetooth^® Smart/ Bluetooth^® Smart Ready。

以往,，以計算器,、電子玩具和遙控器為代表的設備中一般使用的紐扣電池CR2032 (容量230mAh)等，因其電池所具有的放電特性而無法支持以往無線通信LSI所需的耗電量（數十mA以上）,。但是,，此次LAPIS Semiconductor、將以往多年積累的對低功耗RF電路技術的追求又更進一步,，成功實現(xiàn)了10mA以下的無線通信工作,。

可以說，無線通信的核心——RF電路設計是LAPIS Semiconductor獨力研發(fā)的集大成產品,。

LAPIS Semiconductor的面向ZigBee^®產品^注2等長年開發(fā)的RF電路設計技術,，通過“ML7105”的開發(fā)，達成了收發(fā)數據時的電路電流目標,。最大限度地發(fā)揮以往的技術積累,，實現(xiàn)細致的電路電流的優(yōu)化和RF電路結構的大幅變更。10mA以下的耗電量不僅可以延長相同容量電池的壽命,，而且可以在使用更小的紐扣電池時,，降低電池特有的內部電阻成分導致的電壓下降的影響。

未來,，支持Bluetooth^® Low Energy的智能手機和平板電腦終端會更加普及,，可以說，以往希望支持無線化卻因耗電量的限制無法實現(xiàn)的客戶也迎來了新的機會,。LAPIS Semiconductor為了滿足這類客戶的需求,，正在計劃開發(fā)小型、低耗電量的模塊,。

作為可以發(fā)揮集團增效的領域,，羅姆集團提出傳感器、微控制器以及無線通信的融合與應用,。無論哪種產品,，低功耗都是最大的特點，羅姆正在不斷完善用于傳感器網絡^注3和泛在產品^注4的商品陣容,。

＜特點＞

1）  Bluetooth^® v4.0 Low Energysingle mode LSI

最適用于Bluetooth^® Smart設備,。不僅具備PC、智能手機等的配件中使用的Slave功能，同時具備Master功能,，因此也可以作為在護腕式健康設備,、多功能里程表等傳感器設備與PC、智能手機之間傳遞數據的功能而使用,。

2）  低功耗設計

通過LAPIS Semiconductor獨自開發(fā)的RF電路,，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電量（發(fā)送時9.8mA，接收時8.9mA,，休眠時0.7μA）,。不僅RF電路，為降低系統(tǒng)整體的耗電量,，還優(yōu)化了部分電源關斷電路,、通過自主判斷控制系統(tǒng)時鐘的停止的時鐘控制電路等。

3）  內置協(xié)議棧

內置Bluetooth^® v4.0 Low Energy的HOST堆棧,，僅將符合設備用途的Profile安裝于客戶整機中現(xiàn)     有的應用處理器中即可支持Bluetooth^® Smart設備,。可以（有償）提供示例應用程序,、參考板,。

4）  內置微控制器＋存儲器

搭載ARM公司生產的Cortex-M0，采用Program專用內置SRAM 12k byte,，可安裝客戶的應用程序,。用戶應用程序可經由I²C總線通過外置存儲器下載。

5）  配備標準的串行接口

配有通用串行接口,，作為與HOST微控制器等通信的控制接口,。可使用SPI Slave,、UART,、I²C接口。

6）  搭載控制傳感器設備,、外圍設備的I²C總線,、GPIO

配備可使用各種傳感器設備和外圍設備Interface的I²C總線，配備可作為電源控制和中斷信號使用的4通道GPIO,。

7）  傳感器節(jié)點評估板

 “ML7105”的評估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器,、羅姆的傳感器群于一個基板上的傳感器節(jié)點。這個傳感器節(jié)點基板與“ML7105”無線模塊相結合,，可讓使用者切身體驗實現(xiàn)傳感器網絡之簡便,。評估板中還包含應用程序的示例代碼,、各傳感器元件的驅動程序軟件,。

＜應用領域＞

?健身器材

?醫(yī)療保健設備

?PC外設

?工業(yè)設備

＜銷售計劃＞

?商品名：ML7105

?樣品出貨時間：2012年9月

?樣品價格：1,000日元（不含稅）

?評估板（單體）：2012年9月

?量產出貨時間：2013年3月開始

＜商品概要/特點＞

?符合Bluetooth^® SIG Core Spec v4.0

?內置低功耗RF模塊

?搭載通用處理器--ARM公司生產的Cortex-M0

?程序存儲用64kbyte ROM (CODE_ROM)

?數據存儲用16kbyte RAM (DATA_RAM)

?用戶程序存儲用12k byte (CODE_RAM)

?搭載符合Bluetooth^® LE single mode的Baseband控制器

?搭載Bluetooth^® Host Controller Interface用UART

?搭載Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE

?搭載EEPROM或Custom Host Controller Interface用I²C (Master & Slave)

?搭載GPIO

?支持間歇性收發(fā)信息用的Low Power Clock(32.768kHz)

?內置穩(wěn)壓器

?電源電壓：3.3V Typ. (1.6～3.6V)

?工作溫度范圍：-20～+75℃

?消耗電流：休眠時：0.7μA

發(fā)送時：9.8mA

接收時：8.9mA (0dBm)

?封裝：32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)

＜術語解說＞

?注1：Bluetooth^® v4.0 Low Energy

與以往的Bluetooth標準相比，是要求大幅節(jié)省電力的最新標準版本，以“僅憑一枚紐扣電池即可驅動數年”為目的的新標準,。Bluetooth^®為美國Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標,。

?注2：ZigBee^®

近距離無線通信協(xié)議之一，由ZigBee^® Alliance制定為標準,。物理層,、MAC層采用IEEE 802.15.4通信規(guī)格。

?注3：傳感器網絡

使散布在空間的多個帶傳感器的無線終端之間互相協(xié)作,，可收集環(huán)境和物理情況狀況的無線網絡,。

?注4：泛在產品

以“無論何時，無論何地,，無論誰”都可以受到恩惠為目標的產品,。無線網絡和互聯(lián)網合作是關鍵。

※     本文所提及的公司名稱,、商品名稱基本上是各公司的商標或注冊商標,。