隨著聯(lián)網設備數(shù)量的不斷增長,,網絡傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正呈幾何數(shù)增加,,這要求網絡基礎設施必須有可適應海量數(shù)據(jù)、更高安全性的要求以及實時服務的能力以便應對變幻莫測的網絡通信模式,。為了應對這些挑戰(zhàn),,網絡必須提供更大的靈活性、更高的動態(tài)調整性和可擴展性,。為了滿足下一代智能網絡的這些要求,,飛思卡爾半導體公司發(fā)布了第三代QorIQ產品組合的中心件——新系統(tǒng)架構Layerscape。
飛思卡爾將以 Layerscape架構為基礎,,推出一系列廣泛的QorIQ多核處理器——從性能高達100Gb/s的多核數(shù)據(jù)路徑器件到高度集成,、高成本效益、高效節(jié)能的產品,。后一類三高產品將以低于3W的功率運行,,并適當采用Power Architecture和ARM技術。
與內核無關的Layerscape架構專為充分利用軟件而創(chuàng)建
Layerscape架構是一個全新的網絡系統(tǒng)架構方法——一個以軟件和編程能力為主的方法,。它將高層路由決策中的數(shù)據(jù)包加速和轉發(fā)操作模塊化,,簡化了層與層之間的交互作用,采用同步的運行至完成(run-to-completion)模式,,并使用標準的C/C++語言在整個架構內支持統(tǒng)一的編程框架,。極大的編程靈活性和架構的可擴展性可在網絡上進行實時“軟”控制、保護軟件投資,,并有助于確保不斷演進,。
飛思卡爾高級副總裁兼網絡與多媒體解決方案事業(yè)部總經理Tom Deitrich表示:“為了滿足更智能、更動態(tài)的網絡需求,,飛思卡爾采用了軟件感知的新Layerscape架構,,使我們的QorIQ平臺又邁出了重要一步。與競爭對手不同,,我們已經使軟件感知成為我們新架構不可或缺的部分,,而不是之后添加上去的。憑借與內核無關的兼容性,、獨立性,、高效的數(shù)據(jù)包處理和實時的可視化功能等創(chuàng)新技術,,我們正在加快網絡的智能化。”
模塊化的Layerscape架構
Layerscape架構基于飛思卡爾可擴展的網絡IP產品組合,,并充分發(fā)揮該產品組合的優(yōu)勢,,演進、擴展了QorIQ Data Path Acceleration Architecture(數(shù)據(jù)路徑加速架構,,DPAA),。它從整體的視角來設計完整的系統(tǒng)架構,旨在保證最佳的編程能力,,實現(xiàn)突破性的數(shù)據(jù)包處理效率和相關的性能提升。
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模塊化的Layerscape架構包含三個獨立且靈活的層,,使飛思卡爾在設計QorIQ器件時可根據(jù)需要增加,、減少或取消層,為給定應用提供最佳解決方案,。
Layerscape架構將真正的編程和軟件感知能力帶入到了嵌入式多核產品中,,利用整套完善的開發(fā)人員技術,Layerscape架構將易用性提高到一個新水平,,能幫助客戶高效地部署,、配置、調整和管理系統(tǒng),。
基于Layerscape架構的首批產品
首批基于Layerscape架構的兩款QorIQ產品為LS-1和LS-2,。這兩款產品系列的亮點包括擁有2個ARM Cortex處理器內核,虛擬化支持,,高級安全功能,,一系列高級互連,一個通用的ISA和軟件與引腳兼容性,,可實現(xiàn)兩個系列之間簡潔流暢的應用遷移,。
LS-1系列擁有2個ARM Cortex-A7內核,運行速率高達1.2 GHz ,,在低于3W的嵌入式處理器中提供前所未有的高水平集成,。LS-2系列擁有2個ARM Cortex-A15內核,運行速率高達1.5 GHz,,總功率低于5W,。 LS-1和LS-2系列的目標應用包括住宅網關、企業(yè)接入點,、智能能源系統(tǒng),、工業(yè)通信、線卡和機器人技術,。
供貨情況
基于Layerscape架構的首批產品預計于2013年年中提供第一批樣品,。
關于飛思卡爾技術論壇
飛思卡爾技術論壇(FTF)旨在推動創(chuàng)新和協(xié)作,,目前它已經成為嵌入式半導體行業(yè)開發(fā)商的年度大會。今年,,飛思卡爾技術論壇中國站重返首都北京,,并通過以下豐富環(huán)節(jié)令您率先一睹世界最新科技
技術研討會:探討飛思卡爾及其合作伙伴的產品和技術,包括汽車電子,、消費電子,、醫(yī)療、工業(yè)電子,、網絡,、智能能源和支持技術七個細分市場。
交互式技術實驗室:來自飛思卡爾與其的合作伙伴的超過75種產品和技術演示,。
培訓和實踐課程:長達110 小時的最新技術培訓課程和實踐研討會活動,。
主題演講:飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe先生將親臨北京,交流分享世界最新的科技成果,、深入分析市場熱點動態(tài)以及展望未來科技發(fā)展趨勢,。