英飛凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）近日被指定為參與歐洲合作研究項(xiàng)目MaxCaps 的德國(guó)五家合作伙伴的項(xiàng)目協(xié)調(diào)人，該項(xiàng)目旨在使電子設(shè)備變得更緊湊,、更高效,。共有來(lái)自半導(dǎo)體和汽車行業(yè)的17家公司和科研機(jī)構(gòu)參與MaxCaps項(xiàng)目,，開發(fā)“適用于下一代電容和存儲(chǔ)器的材料”。

MaxCaps研究項(xiàng)目的目標(biāo)是開發(fā)將電容集成至硅片的方法,，從而使目前安裝在印刷電路板（PCB）上的分立式器件的數(shù)量減少30％,。取決于不同的應(yīng)用,，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外,，由于減少了電路板上的焊接點(diǎn)數(shù)量,，安裝在芯片上的電容還可增強(qiáng)電子系統(tǒng)的整體可靠性。尤其是那些節(jié)省空間非常重要的應(yīng)用將受益于更小的電路板尺寸,。這也同樣適用于汽車的電控單元和手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,。

MaxCaps項(xiàng)目將持續(xù)到2011年8月，其研究成果將作為把高容量電容集成至硅片的基礎(chǔ),。目前,，電容必須作為獨(dú)立的分立式組件安裝在電路板上，從而對(duì)空間提出較高要求,。項(xiàng)目合作方希望開發(fā)出能夠替代當(dāng)前芯片制造中作為電介質(zhì)使用的二氧化硅和氮化硅的材料,。MaxCaps項(xiàng)目的目標(biāo)是開發(fā)出介電常數(shù)至少為50的全新絕緣材料和配套的沉積工藝。

參與該項(xiàng)目的德國(guó)合作伙伴——德國(guó)愛思強(qiáng)股份公司,、德國(guó)大陸股份公司,、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學(xué)院、 R3T 有限公司和英飛凌——將通過(guò)適用于汽車傳輸控制單元的電容網(wǎng),，展示他們的研究成果,。汽車應(yīng)用中的極端環(huán)境條件，例如-40°C 至 125 °C的溫度范圍,、劇烈的震動(dòng),、高加速度，將有助于評(píng)估新材料的各種性能,。

位于比利時(shí),、德國(guó)、英國(guó),、芬蘭,、法國(guó)、愛爾蘭和荷蘭的公司,、高校和科研機(jī)構(gòu),，根據(jù)歐洲MEDEA+計(jì)劃和德國(guó)“IKT 2020計(jì)劃”，共同參與MaxCaps項(xiàng)目,。作為德國(guó)聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計(jì)劃“IKT 2020”的一部分,，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部為該項(xiàng)目提供了275萬(wàn)歐元的項(xiàng)目資金。IKT2020計(jì)劃目的之一是擴(kuò)大電子設(shè)備的應(yīng)用范圍,，支持利用創(chuàng)新材料開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,。

MaxCaps項(xiàng)目合作伙伴

17家項(xiàng)目合作伙伴中有化學(xué)產(chǎn)品和沉積設(shè)備制造商、半導(dǎo)體廠商,、汽車系統(tǒng)供應(yīng)商,、科研機(jī)構(gòu)和高校,，包括：液化空氣集團(tuán)（法國(guó)）、愛思強(qiáng)（德國(guó)）,、Analog Dvices （愛爾蘭）、ASMI （比利時(shí),、法國(guó),、芬蘭）、布朗克豪斯特高科（荷蘭）,、 CEA-LETI （法國(guó)）,、大陸股份公司（德國(guó)）、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學(xué)院（德國(guó)）,、IMEC （比利時(shí)）,、英飛凌（德國(guó)）、恩智浦 （荷蘭,、比利時(shí)）,、牛津儀器公司（英國(guó)）、R3T （德國(guó)）,、 SAFC高科（英國(guó)）,、意法半導(dǎo)體（法國(guó)）、埃因霍溫科技大學(xué)（荷蘭）,、廷德爾國(guó)家研究院（愛爾蘭）和赫爾辛基大學(xué)（芬蘭）,。