日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,，為G3超低端,、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場(chǎng)提供Turnkey交付方案,，集成度,、性能大幅度提高，將幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小,、更薄,、低功耗和高性價(jià)比。

盡管智能手機(jī)是產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的焦點(diǎn)所在,，但功能手機(jī)依然占了大多的銷量,。手機(jī)用戶群中有60%的人在使用功能手機(jī)，功能手機(jī)市場(chǎng)仍然有著巨大的潛力,。

聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,，正是針對(duì)各類功能手機(jī)市場(chǎng)。該芯片方案將DBB,、PMU,、Codec集成在一顆芯片上，與TD-SCDMA/GSM雙模單芯片射頻組合成雙芯片的TD-SCDMA終端解決方案,，大幅提高了芯片集成度,，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí),，手機(jī)廠商通過(guò)該款芯片方案,，只需增加一個(gè)SIM卡槽即可實(shí)現(xiàn)“0”成本升級(jí)雙卡雙待，是業(yè)內(nèi)首款TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待FP方案,。

在軟件方面,，LC1712芯片方案能夠提供Turnkey一站式交付?；诼?lián)芯自有LARENA 3.0應(yīng)用平臺(tái),，方案支持WLAN、NFC等新興業(yè)務(wù),，可實(shí)現(xiàn)CMMB手機(jī)電視,、流媒體、可視電話,、瀏覽器等多種特色業(yè)務(wù),。與此同時(shí),，方案還提供底層系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)商定制應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。鑒于LC1712軟硬件方面的雙重降本,，該產(chǎn)品可以滿足G3超低端,、入門型、CMMB及低端雙卡雙待四種類型FP手機(jī)的所有要求,。

目前,，該芯片方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)基于該芯片方案的高性價(jià)比的功能手機(jī)將很快問(wèn)世,。