合理地選擇D/A轉(zhuǎn)換芯片及相關(guān)的外圍電路，需要掌握各類集成電路的性能指標及引腳功能，以及與D/A轉(zhuǎn)換模板連接的CPU或計算機總線的功能、接口及其特點。軟硬件設計相結(jié)合。

　　此外還需注意：

　　（1）安全可靠：盡量選用性能好的元器件，并采用光電隔離技術(shù)；

　　（2）性能與經(jīng)濟的統(tǒng)一：一個好的設計不僅體現(xiàn)在性能上應達到預定的指標，還必須考慮設計的經(jīng)濟性，在選擇集成電路芯片時，應綜合考慮速度、精度、工作環(huán)境和經(jīng)濟性等因素。

　　（3）通用性：從通用性出發(fā)，在設計D/A轉(zhuǎn)換器模板時應考慮以下三個方面：符合總線標準、用戶可以任意選擇口地址和輸入方式。

　　D/A轉(zhuǎn)換模板的設計

　　設計步驟 ：

　　確定性能指標；

　　設計電路原理圖；

　　設計和制造電路板；

　　焊接和調(diào)試電路板。