瑞薩科技公司與松下公司共同宣布,，在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領(lǐng)先的SoC工藝技術(shù),，并將其28-32nm工藝開發(fā)線投入運營,。在瑞薩那珂分部,，兩家公司正通過致力于對300mm晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供聯(lián)合開發(fā)結(jié)構(gòu),，進(jìn)行28nm工藝技術(shù)的開發(fā),，旨在不久的將來將其投入批量生產(chǎn),。 早在1998年瑞薩還未正式成立之時,，即已與松下約定聯(lián)合開發(fā)新一代SoC技術(shù),，并在瑞薩北伊丹事務(wù)所(兵庫縣依丹市)不斷開發(fā)面向90nm、65nm,、45nm和32nm系列的半導(dǎo)體工藝技術(shù),。2008年10月，在將具有金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)與面向32nm系統(tǒng)SoC工藝的超低k材料晶體管技術(shù)進(jìn)行結(jié)合,，而使互聯(lián)技術(shù)得到開發(fā)后,，即確立了將其投入批量生產(chǎn)的目標(biāo)日期。 此后,，在2009年7月,，雙方又利用面向28nm工藝的金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)合作開發(fā)了SRAM單元。現(xiàn)在,，在這些成果的基礎(chǔ)上,，兩家公司開始運營該生產(chǎn)線，以便在新近安裝于瑞薩那珂分部的300nm晶圓開發(fā)線內(nèi),，利用28nm制造工藝技術(shù)聯(lián)合開發(fā)全集成技術(shù),。 在那珂分部的開發(fā)線中，除了從瑞薩北伊丹事務(wù)所轉(zhuǎn)移過來的部分開發(fā)線設(shè)備以外,，兩家公司還安裝了全新的生產(chǎn)設(shè)備,，以開發(fā)批量生產(chǎn)中實際所需的晶圓尺寸的產(chǎn)品，完成順利向批量生產(chǎn)階段的過渡,，達(dá)到削減開發(fā)成本,、縮短開發(fā)時間，從而提高開發(fā)和生產(chǎn)效率的目的,。 28-32nm SoC工藝技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的成果,，已經(jīng)應(yīng)用到兩家公司推出的先進(jìn)移動應(yīng)用和數(shù)字家電的SoC中,。此外，這些產(chǎn)品也已在兩家公司的各個分部實現(xiàn)了批量生產(chǎn),。 從促進(jìn)早期技術(shù)積累到取得如今的成果,，兩家公司一直借助于這種長期的合作伙伴關(guān)系，進(jìn)行持續(xù)有效地開發(fā),，并致力于將這些先進(jìn)技術(shù)及早地投入到應(yīng)用中去,。