2009 年 10 月 12 日,，北京訊 ?
德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會,，同時帶動地方教育,。?
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該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson,，FAB表示制造),，是全球唯一使用
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TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示,，目前正是投資的好時機,。客戶對模擬芯片的需求不斷增加,，而且節(jié)能環(huán)保意識也日趨增強,。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶生產(chǎn)成千上萬種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出,。?
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該晶圓廠使用 TI 的專利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路,。客戶可以將這些芯片廣泛應用在包括智能型手機,、上網(wǎng)本乃至電信與計算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中,。Templeton 指出，該晶圓廠預計在 2010 年底開始生產(chǎn)芯片,。在完成第一階段的設備安裝及量產(chǎn)后,，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。?
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RFAB 可立即提供 250 個職位空缺,。Templeton 表示,，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位,。同時該廠的基礎組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機會,。?
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綠色典范?
RFAB晶圓廠已成為綠色建設的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 能源與環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的半導體工廠,。TI 已將從 RFAB 設計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠,。?
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近期擴張計劃?
RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴張生產(chǎn)計劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠 Clark,。另外,，TI 也陸續(xù)在許多地點安裝全新的測試設備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的 200 mm 制造設備來生產(chǎn)模擬芯片,。?
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TI 對當?shù)亟逃呢暙I?
TI 在 Richardson 設廠的決定有助于當?shù)亟逃l(fā)展,。根據(jù)當?shù)厣鐓^(qū)與州合作單位的原始協(xié)議，鄰近的德克薩斯州大學達拉斯分?？傆媽⑹盏?/SPAN> 3 億美元捐款,。這筆款項來自德克薩斯州企業(yè)基金 (Texas Enterprise Fund),、德克薩斯州土地辦公室 (Texas General Land Office)、德克薩斯州大學系統(tǒng) (UT System)以及資助工程研究計劃的個人捐款,。?
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RFAB 及 TI 生產(chǎn)制造與技術(shù)：?
·??????? 新聞資料：www.ti.com/rfab-92909?
·??????? RFAB 介紹：www.ti.com/rfab?
·??????? 技術(shù)及研究：www.ti.com/research?
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關(guān)于德州儀器公司?
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn),，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能,、更健康,、更安全、更環(huán)保以及更精彩,。作為全球性的半導體公司,，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構(gòu),。?
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TI 在紐約證交所上市交易,，交易代碼為 TXN。?
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如欲了解有關(guān) TI 的進一步信息,，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。?
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TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682,。?
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