橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及主要個人電腦原始設備制造商的可信平臺模塊（TPM）提供商意法半導體（STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺模塊，讓電子商務和云計算服務實現(xiàn)更強的安全和可信性能,。

作為可信計算機生態(tài)系統(tǒng)的組成部分，可信平臺模塊是安裝在電腦主板上的高安全性處理器，用于加強電腦對軟件攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防御能力,?？尚牌脚_模塊能夠保護敏感數(shù)據，如密鑰,、密碼及數(shù)字證書,，提供可信的系統(tǒng)數(shù)據完整性報告。據推廣可信技術的產業(yè)聯(lián)盟“可信計算組”（TCG）的數(shù)據顯示,，幾乎全部商用個人電腦,、服務器以及各種嵌入式系統(tǒng)目前均內置可信平臺模塊。

意法半導體的ST33TPM12LPC是業(yè)界首款基于32位安全微處理器的可信平臺模塊,，性能超過現(xiàn)有的獨立可信平臺模塊,，從而可提高基于硬件的加密技術的安全水平。新的可信平臺模塊能夠處理先進的加密算法,，支持下一代TPM 2.0標準,。ST33TPM12LPC將通過功能性認證以及Common Criteria的評估保障級4增強級安全認證（EAL4+）。由于EAL4+規(guī)范基于最新的Protection Profile標準TPM 1.2,，新安全處理器完全符合可信計算組的TPM認證標準,。

意法半導體還將推出幾款配備不同接口的ST33TPM12LPC，如內置I²C和SPI接口的可信平臺模塊,，將可信硬件的應用擴展到臺式機,、筆記本電腦、服務器以及網絡設備以外的其它設備,，如打印機,、復印機、手機,、平板電腦,、家庭網關、家電,、智能電表,、工業(yè)控制器以及汽車電子系統(tǒng)。

ST33TPM12LPC的發(fā)布再一次證明意法半導體在先進制程和專有安全技術領域位居全球領先水平,。意法半導體安全微控制器產品部總經理Marie-France Florentin表示：“意法半導體不僅要為個人電腦市場而且還要為無數(shù)個聯(lián)網平臺帶來性能和兼容性最強的可信平臺模塊,，意法半導體的產品多年來一直成功支持可信計算機組技術，新產品鞏固了我們的領先地位及發(fā)揮專有技術和資產的能力,。”

NIST（美國國家標準技術協(xié)會）推廣SHA-256（安全哈什算法第2版,，256位）算法為最佳使用方法。然而時至今日,，商用市場的使用率仍然遠遠低于預期,。意法半導體委托數(shù)字證書權威機構GlobalSign有限公司頒發(fā)新可信平臺模塊的背書密鑰（EK）證書。GlobalSign公司業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Steve Roylance表示：“在TPM根證書采用此算法的決定可支持未來可信計算機環(huán)境的長期需求,，在滿足NIST的要求和加快老化的SHA1設備更換方面能夠為今天的用戶帶來真正的價值,。GlobalSign的TPM根證書頒發(fā)中心是一系列2048位的RSA SHA-256證書,。為了推動信息技術產業(yè)采用NIST的推薦標準，網絡瀏覽器和操作系統(tǒng)開發(fā)商均已了采用其余的根證書,。”

ST33TPM12LPC的主要特性：

·         ARM^® SC300 32位安全處理器,，支持下列功能：

·   SHA1和SHA2哈什算法

·   AES

·         支持下一代TPM 2.0規(guī)范

·         內置由獨立的第三方證書頒發(fā)中心（GlobalSign）頒發(fā)的EK根證書

·         內置90nm非易失性存儲器

·         精簡引腳（LPC）接口

ST33TPM12LPC采用TCG推薦的TSSOP28 4.4mm貼裝封裝或無引腳的QFN32 5 x 5mm無鉛Ecopack封裝，將于2012年第一季度投入量產,。如需價格信息或樣品,，請請聯(lián)系意法半導體銷售處。