在“全球四大芯片設(shè)計企業(yè)”評選活動新聞報道中,，全球知名設(shè)計自動化分析師稱贊意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計能力,、 CAD設(shè)計能力以及深厚且獨有的技術(shù)知識

    據(jù)Gary Smith EDA的新聞報道,，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及IC設(shè)計及解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）被Gary Smith EDA評為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)之一,。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計自動化（EDA）,、電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計以及相關(guān)技術(shù)市場情報及咨詢服務(wù)公司,。

    創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計能力,、深厚的專有技術(shù)知識以及計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）團(tuán)隊對半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)所做的貢獻(xiàn)。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計市場分析家,，他表示：“今天我們使用的設(shè)計工具和方法中,，有很多是意法半導(dǎo)體開創(chuàng)并率先使用的。意法半導(dǎo)體設(shè)計團(tuán)隊在開發(fā)電子系統(tǒng)級設(shè)計方法上的領(lǐng)先優(yōu)勢值得芯片設(shè)計行業(yè)稱贊,。”

    意法半導(dǎo)體中央CAD及設(shè)計解決方案部副總裁Philippe Magarshack表示：“Smith先生在芯片設(shè)計評估行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗,，他的觀點和意見受到全球半導(dǎo)體業(yè)界的尊重和認(rèn)可。該報道進(jìn)一步體現(xiàn)了意法半導(dǎo)體以設(shè)計為重點的公司戰(zhàn)略,，專注產(chǎn)品設(shè)計讓我們能夠為客戶帶來競爭優(yōu)勢,，加強(qiáng)整合一流設(shè)計能力和制造設(shè)施為客戶提供卓越產(chǎn)品的承諾。”

    意法半導(dǎo)體實現(xiàn)了系統(tǒng)級設(shè)計對虛擬平臺的架構(gòu)優(yōu)化,、系統(tǒng)驗證以及軟件開發(fā)的要求,，率先向System C 和IP XACT開放標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，從而使知識產(chǎn)權(quán)模塊在系統(tǒng)級芯片組裝工藝中實現(xiàn)互通,。

    意法半導(dǎo)體的設(shè)計能力涵蓋廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,，包括邏輯電路、存儲器,、MEMS,、功率半導(dǎo)體、邏輯功率二合一器件,，以及芯片級設(shè)計,、軟件,、固件、工具和方法,。意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)級芯片ESL參考設(shè)計流程通過權(quán)威認(rèn)證,，能夠加快新的高集成度且低功耗的復(fù)雜芯片的研發(fā)進(jìn)程。此外,，公司的制造能力以及與代工廠和后工序封裝專家的密切合作為優(yōu)化整個芯片實現(xiàn)過程帶來很高的靈活性,。

    通過在全球多個地區(qū)建立技術(shù)中心，以及與產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界的合作,，意法半導(dǎo)體能夠在半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新中保持領(lǐng)先地位,。