《電子技術(shù)應(yīng)用》
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本土芯片企業(yè)如何對(duì)接移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

2011-10-25
來(lái)源:中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)自2010年開(kāi)始,已經(jīng)從神壇走向了生活,蘋(píng)果iPhone的面世更為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推波助瀾,。而這一切都離不開(kāi)“生態(tài)系統(tǒng)”的支撐:芯片的主頻越來(lái)越高,,3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)使在線(xiàn)瀏覽和視頻播放成為可能;關(guān)鍵元器件成本的下降,,觸摸屏技術(shù)、大尺寸LCD屏以及電池技術(shù)的進(jìn)步,讓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的更新?lián)Q代水道渠成,。

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)啟巨大商機(jī)的同時(shí),各種勢(shì)力開(kāi)始競(jìng)相進(jìn)入,,一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商,,二是消費(fèi)電子廠商,,三是互聯(lián)網(wǎng)公司,四是運(yùn)營(yíng)商定制手機(jī),。而四方之間的博弈,、拼殺,將使產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化,,存在更多的變數(shù),。

在這一領(lǐng)域中,本土芯片廠商的機(jī)會(huì)何在,?

從制式來(lái)看,,TD絕對(duì)是不容錯(cuò)過(guò)的盛宴。iSuppli預(yù)測(cè),,明年TD-SCDMA的滲透率將達(dá)到10%,。從WCDMA近年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,當(dāng)用戶(hù)達(dá)到10%之后,,會(huì)進(jìn)入增長(zhǎng)的拐點(diǎn),。可以這樣說(shuō),,明年TD終端的發(fā)展將進(jìn)入爆發(fā)期,。目前TD還沒(méi)有發(fā)展到平板電腦這一范疇,但隨著TD網(wǎng)絡(luò)的覆蓋更全面,,這種趨勢(shì)會(huì)顯現(xiàn),。

此外,TD-LTE演進(jìn)在不斷加快,,到2013年會(huì)慢慢上量,,到2015年將有一個(gè)非常可觀的發(fā)展,。而且業(yè)界有預(yù)言,,有了TD-LTE,加上TD,,2013年蘋(píng)果可能會(huì)推出TD手機(jī),,到那時(shí)市場(chǎng)將面臨重新洗牌。

從終端入手,,手機(jī)的基帶,、射頻、應(yīng)用處理器是兵家必爭(zhēng)之地,。從目前呈現(xiàn)的趨勢(shì)來(lái)看,,產(chǎn)業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時(shí)支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫過(guò)渡的終端產(chǎn)品推向市場(chǎng),,而平臺(tái)開(kāi)發(fā)的工作已向芯片平臺(tái)供應(yīng)商轉(zhuǎn)移,,要占據(jù)優(yōu)勢(shì)就在于高集成度,、多模、跨操作系統(tǒng),,同時(shí)綜合了高處理能力,、多媒體性能以及低功耗等。

從新技術(shù)來(lái)看,,CMMB也會(huì)呈現(xiàn)一抹亮色,。CMMB3.0版本提供了很多互動(dòng)的應(yīng)用或業(yè)務(wù),包括彩票投注,、電子雜志的推送?,F(xiàn)在主要的瓶頸在于收費(fèi),如果廣電運(yùn)營(yíng)商能免費(fèi)的話(huà),,或能促進(jìn)其放量增長(zhǎng),。此外,蘋(píng)果iTV的問(wèn)世也將帶來(lái)CMMB市場(chǎng)的重新洗牌,。NFC,、LBS等技術(shù)的發(fā)展都為相關(guān)芯片廠商帶來(lái)全新的命題和機(jī)會(huì)。

芯片廠商作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),,現(xiàn)在已進(jìn)入“時(shí)與我”的時(shí)代,,更需要“勤有功”來(lái)應(yīng)對(duì)如影隨形的挑戰(zhàn)。隨著芯片生命周期越來(lái)越短,,芯片的升級(jí)換代也越來(lái)越快,,芯片廠商如果能將不同方案盡快推向市場(chǎng),并能夠降低開(kāi)發(fā)成本,、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,,才更加容易贏得市場(chǎng)。因此,,芯片廠商要在性能,、集成度、成本,、開(kāi)發(fā)易用性等方面下工夫,。如今,40納米芯片已顯現(xiàn)優(yōu)勢(shì),,而在不遠(yuǎn)的TD-LTE時(shí)代,由于其運(yùn)算量很大,,28納米工藝才能“左右逢源”,,這也是一大挑戰(zhàn)。

而芯片廠商在提供高集成度芯片,、不斷提升多媒體處理能力及應(yīng)用加載能力的同時(shí),,也要具有為終端企業(yè)提供Turn-Key解決方案的能力,。2G時(shí)代的Turn-Key方案或?qū)⒃?G時(shí)代盛行。隨著手機(jī)廠商設(shè)計(jì)水平的不斷提高,,對(duì)3G的理解更加深入和全面,,反過(guò)來(lái)芯片廠商方案也會(huì)越來(lái)越成熟,到了一定程度就會(huì)“對(duì)接”,。而要在應(yīng)用為王的3G時(shí)代提供Turn-Key方案,,不僅要在芯片上進(jìn)行高度整合,在驅(qū)動(dòng)軟件,、協(xié)議層,、多媒體處理、UI界面等軟件方面也需要重整力量,。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大幕已然開(kāi)啟,,期待中國(guó)芯片廠商扮演“領(lǐng)舞”的角色。

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