移動互聯市場,，ARM在處理器和其它關鍵模塊方面都占據著領先地位,。毫無疑問,，越來越多的內核，越來越高的主頻,，越來越強勁的性能,，都推動著ARM架構在移動互聯世界里扮演著更為重要的角色。日前,，ARM中國區(qū)移動業(yè)務市場經理王駿超接受記者采訪,，暢談了移動互聯市場的變化與ARM的市場戰(zhàn)略。

　　ARM移動互聯市場布局

　　在入門級手機方面,，ARM提供Cortex-A5處理器,，它與ARM11性能類似,，但在功耗效率方面得到了極大的提升,。手機廠商廣為使用的高通MSM7225A/27A芯片，正是基于這一內核,。預計今年第四季度,，會有大量基于Cortex-A5的智能手機出貨。

　　由于高端智能手機對性能的需求是無止境的,，因此ARM處理器平臺正在轉向雙核cortex-A9的架構設計,，號稱“安卓第一機”的三星Galaxy S II高端智能手機便內置了雙核cortex-A9處理器和Mali-400圖形處理器。預計明年年底,，首款四核Cortex-A15處理器將問世,，與之配套的Mali-T600可支持OpenCL以及Microsoft Direct X,，這將成為ARM下一代SoC發(fā)展戰(zhàn)略的核心。據王駿超介紹,，為滿足智能手機日益提高的性能需求,，未來的大趨勢是基帶部分支持LTE，應用處理器與圖形處理器共同實現PC桌面級用戶體驗,，Cortex-A15與Mali-T600的組合完全可實現上述目標,。

　　在處理器功耗方面， ARM一直都堅持通過多核,、或者大小核異構化配置來獲得優(yōu)勢,，而不單純依靠工藝的提升。王駿超表示,，對合作伙伴來講,，這是一個更好的選擇，因為新的工藝意味著投資會成倍上漲,，并最終轉嫁給OEM廠商和消費者,。但這并不意味ARM的生產工藝和對手存在很大差距，目前,，ARM已經與TSMC,、IBM共同研發(fā)測試20nm芯片。

　　據ARM的產品路線圖,，多核應用將成為移動互聯的一個趨勢,。有基于此，編程工作是否會成為ARM與其合作伙伴共同面臨的一個挑戰(zhàn),？王駿超坦言,，無論是Windows CE或是Android，操作系統(tǒng)應該承擔起更多任務,。同時,，ARM會在多核軟件編程方面為用戶提供必要的培訓。

　　從平臺出發(fā)滿足新需求

　　面對移動互聯市場出現的新變化,，王駿超認為平臺化是最顯著的趨勢,，目前，整機廠商已經在多個領域用ARM內核來進行平臺化,。就Cortex-A9的授權經驗來看,，廠商不僅將其用于手機，還覆蓋了平板電腦,、機頂盒,、數字電視，甚至基站和服務器設備等領域,。究其原因,，王駿超認為,，使用多個平臺，不論是研發(fā),、維護還是軟件設計,，都會帶來更大的成本開支。

　　去年,，ARM聯合行業(yè)領袖成立Linaro組織,，共同在Linux Kernel和中間件方面完成開源軟件的優(yōu)化，從而幫助許多廠商省去底層優(yōu)化工作,，解決了ARM生態(tài)系統(tǒng)中重復投入造成的資源浪費,。王駿超表示，ARM希望與所有的操作系統(tǒng)廠商展開合作,，共同探討在ARM平臺上進行軟件平臺的優(yōu)化,，幫助他們更好地利用這一組織的研究成果。

　　“移動互聯時代其實就是一個平臺化的過程,，而ARM的商業(yè)模式非常適合這一趨勢,。”王駿超解釋道，“ARM提供基礎架構給授權廠商,，將二次開發(fā)的空間留給客戶,，這樣一來，芯片設計,、制造和整機生產廠商擁有各自的利潤空間,。這種模式能夠調動眾多合作伙伴的積極性，既使得 ARM 技術獲得更多的第三方工具,、制造,、軟件的支持，又使整個系統(tǒng)成本降低,，產品更容易被消費者所接受,，更具有競爭力。平臺化趨勢使得ARM內核的市場占有率迅速上升,，迎來了更多的市場機遇,。未來，ARM將繼續(xù)從平臺的角度出發(fā),，去滿足移動互聯的新需求,。”(張慧娟)