LED封裝原理

         LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光,、電,、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命,。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上,，分別為光學(xué)取出效率,、熱阻、功率耗散,、可靠性及性價(jià)比(Lm/$),。

        以上每一個(gè)因素在封裝中都是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，舉例來(lái)說(shuō),，光取出效率關(guān)系到性價(jià)比,；熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命；功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用,。整體而言,，較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧每一點(diǎn)，但最重要的是要站在客戶立場(chǎng)思考,，能滿足并超出客戶需求,，就是好的封裝。

         針對(duì)LED的封裝材料組成,，LED封裝主要是由基板,、芯片、固晶膠,、熒光粉,、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上,，使用金線將芯片與基板作電性連接,，然后將熒光粉與封裝膠混合,，搭配不同熒光粉比例，以及適當(dāng)?shù)男酒ㄩL(zhǎng)可得到不同的顏色,，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,，加熱烘烤使膠材固化后，即完成最基本的LED封裝,。

          LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

          LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率,、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展,。從芯片來(lái)看,，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片,，原先水平式LED使用藍(lán)寶石基板,，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動(dòng)下,，光取出效率下降幅度也較大,。因此，為了降低LED成本,，高電流密度的芯片設(shè)計(jì)便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題,，此類芯片使用硅等高散熱基板,，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出,，但由于制作流程復(fù)雜,，工藝良率過(guò)低，以致于無(wú)法達(dá)到理想的高性價(jià)比,，由此可知,，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導(dǎo)致的價(jià)格因素也是一大考慮,。

          LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率,、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED,，硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng),，因此功率可做得更大,，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低,，導(dǎo)致成本還偏高,。

           高壓LED是另一大亮點(diǎn),，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進(jìn)一步提升LED驅(qū)動(dòng)電源的效率,，這可有效降低LED燈具對(duì)散熱外殼的要求,，從而降低LED燈具的總體成本。目前Cree,、Osram和億光都在發(fā)展高壓LED工藝,。億光電子研發(fā)二處處長(zhǎng)林治民表示：“未來(lái)億光將擴(kuò)大研發(fā)應(yīng)用高壓LED的產(chǎn)品，整合更多的組件,，以打造簡(jiǎn)便應(yīng)用之微小光引擎,，為降低燈具成本，為固態(tài)照明的普及盡一份心力,。”

        例如臺(tái)積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級(jí)高功率LED硅基封裝技術(shù)的業(yè)者,。該公司在2010年已打入中國(guó)路燈市場(chǎng)，2011年更將重心放在室內(nèi)照明球泡燈產(chǎn)品上,。采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處長(zhǎng)李豫華表示,，以8吋磊晶計(jì)算，目前采鈺封裝產(chǎn)能為單月2千片,、相當(dāng)于400萬(wàn)顆,，去年產(chǎn)品成功打入中國(guó)路燈產(chǎn)品，量大的時(shí)候甚至單月出貨量高達(dá)70-80萬(wàn)顆,。

        LED封裝原理

         LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),，讓LED芯片有更好的光,、電,、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命,。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率,、熱阻,、功率耗散、可靠性及性價(jià)比(Lm/$),。

        以上每一個(gè)因素在封裝中都是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),，舉例來(lái)說(shuō)，光取出效率關(guān)系到性價(jià)比,；熱阻關(guān)系到可靠性及產(chǎn)品壽命,；功率耗散關(guān)系到客戶應(yīng)用。整體而言,，較佳的封裝技術(shù)就是必須要兼顧每一點(diǎn),，但最重要的是要站在客戶立場(chǎng)思考,，能滿足并超出客戶需求，就是好的封裝,。

         針對(duì)LED的封裝材料組成,，LED封裝主要是由基板、芯片,、固晶膠,、熒光粉、封裝膠等組成,，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上,，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合,，搭配不同熒光粉比例,，以及適當(dāng)?shù)男酒ㄩL(zhǎng)可得到不同的顏色，最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,，加熱烘烤使膠材固化后,，即完成最基本的LED封裝。

          LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

          LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率,、高可靠性,、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來(lái)看,，目前最普遍的是水平式芯片,，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍(lán)寶石基板,，散熱能力較差,，且在高電流驅(qū)動(dòng)下，光取出效率下降幅度也較大,。因此,，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設(shè)計(jì)便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,，在這樣的考慮下,，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板,，在高電流操作下有更好的散熱效率,，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復(fù)雜,，工藝良率過(guò)低,，以致于無(wú)法達(dá)到理想的高性價(jià)比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上,，工藝良率所導(dǎo)致的價(jià)格因素也是一大考慮,。

          LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性,、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注,，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng),，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED,，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低,，導(dǎo)致成本還偏高。

           高壓LED是另一大亮點(diǎn),，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差,，而進(jìn)一步提升LED驅(qū)動(dòng)電源的效率，這可有效降低LED燈具對(duì)散熱外殼的要求,，從而降低LED燈具的總體成本,。目前Cree、Osram和億光都在發(fā)展高壓LED工藝,。億光電子研發(fā)二處處長(zhǎng)林治民表示：“未來(lái)億光將擴(kuò)大研發(fā)應(yīng)用高壓LED的產(chǎn)品,，整合更多的組件，以打造簡(jiǎn)便應(yīng)用之微小光引擎,，為降低燈具成本,，為固態(tài)照明的普及盡一份心力。”

        例如臺(tái)積電子公司采鈺科技便是專攻晶圓級(jí)高功率LED硅基封裝技術(shù)的業(yè)者,。該公司在2010年已打入中國(guó)路燈市場(chǎng),，2011年更將重心放在室內(nèi)照明球泡燈產(chǎn)品上。采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處長(zhǎng)李豫華表示,，以8吋磊晶計(jì)算,，目前采鈺封裝產(chǎn)能為單月2千片、相當(dāng)于400萬(wàn)顆,，去年產(chǎn)品成功打入中國(guó)路燈產(chǎn)品，量大的時(shí)候甚至單月出貨量高達(dá)70-80萬(wàn)顆,。

        OFweek解讀：LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)有哪些

        LED芯片要通過(guò)封裝才能形成發(fā)光的二極管,。才能發(fā)光。那么LED芯片封裝有哪些樣式呢,？LED芯片封裝在結(jié)構(gòu)上會(huì)有哪些區(qū)別呢,？下面來(lái)為大家一一解答。

        LED芯片封裝分很多種，要根據(jù)實(shí)際的光電特性要求來(lái)運(yùn)用不同樣式的封裝,，單但常見(jiàn)的LED封裝有一下五種常見(jiàn)的樣式,。

       一、LED芯片軟封裝,，這種封裝樣式一般應(yīng)用在字符顯示,、數(shù)碼顯示、電陳顯示的LED產(chǎn)品中,。LED芯片軟封裝就是把LED芯片直接粘結(jié)在PCB印刷版上,，通過(guò)焊接線連成我們想要的字符、陳列效果,。再用透明樹(shù)脂來(lái)保護(hù)這些芯片和焊線,。

       二、引腳封裝法,。這種封裝的主要優(yōu)點(diǎn)就是能夠靈活控制LED芯片發(fā)出光的角度,，同時(shí)也可以很容易的實(shí)現(xiàn)測(cè)發(fā)光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線框架上就再用環(huán)氧樹(shù)脂包封就可以成為一個(gè)單一的LED器件了,。

       三,、貼片封裝法。這一方法就是將led芯片貼在細(xì)小的引線框架上,，焊上電極引線就可以了,。

       四、雙列直插封裝法,。也就是我們常說(shuō)的食人魚(yú)的封裝法,。這一封裝法有很多的優(yōu)點(diǎn)，不僅熱阻低散熱性能好而且LED的輸入功率也相對(duì)的大,，可以達(dá)到0.1w到0.5w之間,。但生產(chǎn)成本也比較高。

       五,、功率型封裝法,，這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會(huì)常用到。這一LED芯片封裝法的優(yōu)點(diǎn)主要是芯片的熱量能夠迅速的散發(fā)到外部空氣里面去,，達(dá)到LED芯片和環(huán)境溫度差保持在一個(gè)很低的數(shù)值上,。

         LED封裝常見(jiàn)要素簡(jiǎn)析

          1、LED引腳成形方法

1必需離膠體2毫米才能折彎支架,。
2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成,。
3支架成形必須在焊接前完成。
4支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致,。

         2,、LED彎腳及切腳時(shí)注意

        因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm,。
彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行,。

        使用LED插燈時(shí)，PCB板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng),。
切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作(可吹離子風(fēng)扇消除靜電),。

      3,、關(guān)于LED清洗

       當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯,、丙酮等,。可用乙醇擦拭,、浸漬,，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

        4,、關(guān)于LED過(guò)流保護(hù)

過(guò)流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定
電阻值計(jì)算公式為：R=(VCC-VF)/IF
VCC為電源電壓,，VF為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電壓，IF為順向電流,。

       5,、LED焊接條件

1烙鐵焊接：烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過(guò)300℃，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒,，焊接位置至少離膠體2毫米,。
2波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒,，浸焊位置至少離膠體2毫米,。

       中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

       LED產(chǎn)業(yè)被定義為新能源產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)下和將來(lái)一段時(shí)間內(nèi),，具有高度成長(zhǎng)性的產(chǎn)業(yè),。正因如此，無(wú)論是國(guó)際還是國(guó)內(nèi),，眾多企業(yè)特別是世界級(jí)大企業(yè)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)投入都異常巨大,，競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度中不僅僅表現(xiàn)在核心技術(shù)的開(kāi)發(fā)上，更體現(xiàn)在產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率的競(jìng)爭(zhēng),。

        中國(guó)目前占全球LED封裝產(chǎn)量的70%,，然而，中國(guó)有近2000家LED封裝企業(yè),，產(chǎn)能非常分散，幾乎沒(méi)有一個(gè)企業(yè)能夠生成與國(guó)際級(jí)大企業(yè)比肩競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

         目前國(guó)內(nèi)的LED封裝業(yè)從技術(shù),、人才,、裝備、研究領(lǐng)域等方面來(lái)看,，單獨(dú)指標(biāo)的最高水平對(duì)比國(guó)際最高水平并沒(méi)有多少根本性的差距,，甚至整體的產(chǎn)值也不低，占到全球市場(chǎng)值的10%以上,。這里面實(shí)際上根本的差距是在整體的整合太差,，還沒(méi)有形成真正意義上的領(lǐng)軍企業(yè)和領(lǐng)軍企業(yè)群體，全國(guó)逾1000多家封裝企業(yè)都在較低的層次上各自為戰(zhàn),，各自的技術(shù),、人才、裝備優(yōu)勢(shì)得不到互補(bǔ)也就得不到相互的促進(jìn),。所以從現(xiàn)實(shí)角度綜合分析,，封裝業(yè)在LED中有比較重要的地位，而且我們有相當(dāng)多的潛在優(yōu)勢(shì),，只要整合得力,，這種優(yōu)勢(shì)就可以轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

         目前全球LED封裝的前五大廠商為日亞,、Cree,，三星、Lumileds以及臺(tái)灣億光,，其中臺(tái)灣億光專注于封裝,，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，是LG,、夏普,、三星等LED液晶電視廠商的主要供應(yīng)商，其2010年的月產(chǎn)能就可以達(dá)到10億顆,，年銷(xiāo)售額已經(jīng)近3億美元,。而臺(tái)灣第三大SMD封裝廠商?hào)|貝的產(chǎn)能在2010年也提升到了5億顆/月。由此看出中國(guó)LED封裝企業(yè)與海外企業(yè)的差距,。

          根據(jù)我國(guó)現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)steven認(rèn)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)品在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展上起著舉足輕重的作用。首先我國(guó)的LED封裝技術(shù),，特別在功率LED封裝和非標(biāo)準(zhǔn)特種器件封裝技術(shù)與國(guó)外水平相比還有一定的差距,，這需要投入更大的力度進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，建立有自主產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù),，趕上世界的封裝水平,。只有封裝水平搞上來(lái),，才能真正使LED產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，為我國(guó)開(kāi)發(fā)國(guó)際市場(chǎng),，參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)以及拓展應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域和市場(chǎng)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。另外，只有把封裝產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),，才是前工序外延,、芯片的市場(chǎng)保障，才能促進(jìn)前工序外延,、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。只有這樣才能使整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈獲得更大的發(fā)展。

        制約中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因素

        中國(guó)LED封裝企業(yè)的技術(shù)不夠強(qiáng)是一個(gè)非常大的制約因素

        做得好的封裝企業(yè)需要非常高的技術(shù)實(shí)力,，其實(shí)封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn),，比如如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻,，如何增加LED出光效率,，如何增加LED的可靠性等，這些都需要非常好的技術(shù)做后盾,，才可能造就一個(gè)強(qiáng)大的封裝企業(yè),。

        從技術(shù)上來(lái)說(shuō)：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠,、熒光粉等其性能有待提高,。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新,。這些技術(shù)問(wèn)題有待于技術(shù)工藝的不斷提高,，加以克服。

        從專利上來(lái)說(shuō)：關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專利相悖,，如白光封裝技術(shù),、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口,，必將遇到專利的糾紛。

       品牌缺失是另外一個(gè)重要限制因素

        國(guó)內(nèi)外在封裝領(lǐng)域技術(shù)差距正在縮小,，而且應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會(huì)在不斷增加,，企業(yè)的規(guī)模效益也正在增加，新興品牌正在形成,。但是品牌效應(yīng)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上國(guó)際大廠,，在許多業(yè)內(nèi)人士的心目中，國(guó)內(nèi)產(chǎn)的LED光源那就是低端產(chǎn)品的標(biāo)志,，缺乏認(rèn)知度,，所以,，培養(yǎng)品牌是一個(gè)不可或缺的過(guò)程。

        應(yīng)該說(shuō)目前在我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈中地位最舉足輕重的還是封裝業(yè),。國(guó)內(nèi)封裝業(yè)總體發(fā)展還是比較健康的,，但資源整合顯然不足,，低層次競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況較為嚴(yán)重,，下一步的發(fā)展必須要解決這個(gè)問(wèn)題，LED封裝業(yè)也的確到了規(guī)?；?、品牌化的發(fā)展時(shí)期。

        隨著市場(chǎng)的日趨成熟,，行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)進(jìn)一步加劇,，企業(yè)面臨的壓力將會(huì)越來(lái)越大，筆者認(rèn)為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模,，更需要的是對(duì)于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解,，進(jìn)而形成足夠的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而這個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)力必須與行業(yè)需求契合,。

       但正是這種于國(guó)際大廠之間的差距隱藏著巨大的機(jī)會(huì),，在LED液晶電視、室內(nèi)照明市場(chǎng)真正大規(guī)模啟動(dòng)后,，中國(guó)作為全世界最大的應(yīng)用市場(chǎng),，必將為本土的企業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)，像其它成熟市場(chǎng)一樣,，中國(guó)LED封裝市場(chǎng)的格局一定會(huì)發(fā)生重大的改變,。

        國(guó)際大公司仍然在國(guó)內(nèi)的高亮度LED市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此,，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)只有不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,，提升技術(shù)水平，才能在不斷加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中得到更好發(fā)展,。

        LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間,，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)?；堫^封裝企業(yè)已完全不是空談,！