根據(jù)DigiTimes的消息,，臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支60人的談判團(tuán)隊,，前往美國硅谷討論蘋果下一代A系列芯片（SoC）的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話,，他們將拿下A6（甚至A7）的訂單,。這支談判團(tuán)隊包含了不少GlobalUniChip的IC設(shè)計專家，并帶去了28nm的工藝技術(shù)和相關(guān)專利,。GlobalUniChip擁有ARM的CortexA9和MaliGPU的授權(quán),。
臺積電發(fā)言人暫時拒絕對此發(fā)表評論,，聲稱是為客戶的信息保密。蘋果A4和A5芯片的代工廠是三星,，后者被用在iPad2和iPhone4S等設(shè)備中,，采用45nm工藝，是一顆性能強(qiáng)勁的ARMCortex-A9雙核芯片,，并且集成PowerVRSGX543MP2GPU,。
A5的設(shè)計和制造難點(diǎn)在于，它的裸片中集成了512MB低電壓DDR2RAM,，并讓內(nèi)存頻率保持在533MHz,。外界猜測A6芯片會延續(xù)這種設(shè)計，以保證電路板面積達(dá)到最小,。
與此相對比,，A6的競爭對手是四核心的nVIDIATegra3（Kal-El），它的制造工藝是40nm,，代工廠也是臺積電,。
按照產(chǎn)品周期和慣例，第一批搭載A6芯片的產(chǎn)品極可能是iPad3,，預(yù)計發(fā)布時間是2012年春季,。
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