Microchip推出采用6至20引腳封裝的集成可配置邏輯8位單片機
2011-09-27
作者:Microchip
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在波士頓舉辦的嵌入系統(tǒng)大會上宣布推出全新的8位PIC®單片機(MCU)。此類MCU采用6至20引腳封裝,,集成了可配置邏輯和高級外設。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具備全新外設,,包括可配置邏輯單元(CLC),、互補波形發(fā)生器(CWG)和數(shù)控振蕩器(NCO),可以實現(xiàn)此前低引腳數(shù)MCU無法實現(xiàn)的功能,。設計人員可利用這些通用MCU提升產品的功能,,縮小設計尺寸,并降低產品的成本和功耗,,所涉及的領域包括家電(如廚房小家電),、汽車(如車內照明)、消費類電子產品(如電動工具)及工業(yè)市場(公用事業(yè)儀表)等,。
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外設可以實現(xiàn)組合邏輯和時序邏輯的軟件控制,,增加了外設和I/O的片上互連,從而可減少外部元件,,節(jié)省代碼空間并增加功能,。CWG外設可與多個外設配合工作,生成帶死區(qū)控制和自動關斷的互補波形,,提高了開關效率,。NCO外設有助于實現(xiàn)線性頻率控制和高分辨率,這是照明鎮(zhèn)流器,、音調生成和其他諧振控制電路等應用所必需的,。這些全新MCU還具有低功耗特性,工作模式下電流小于30 μA/MHz,,休眠模式下不到20 nA,;而且?guī)в衅?6 MHz內部振蕩器、模數(shù)轉換器(ADC),,以及最多4個脈寬調制外設,。集成的溫度指示器模塊可實現(xiàn)低成本溫度測量。
Microchip安防,、單片機及技術開發(fā)部副總裁Steve Drehobl表示:“這些全新MCU擴展了Microchip的PIC10F,、PIC12F和PIC16F系列,適用于以往的單片機無法滿足要求的新應用,。這些器件是獨特功能,、功耗、尺寸和成本的完美結合,。”
開發(fā)支持
為了便于應用開發(fā),,PICDEM™實驗開發(fā)工具包(部件編號DM163045)現(xiàn)已隨附PIC10F322和PIC16F1507 MCU樣片,。此外,F(xiàn)1評估平臺(部件編號DM164130-1)有助于采用增強型中檔內核8位PIC單片機(包括PIC1XF(LF)150X系列)進行開發(fā),。還提供一款免費的CLC配置工具,,允許在圖形用戶界面(GUI)中模擬寄存器和組合邏輯的功能,以簡化CLC模塊的設置過程,。該工具現(xiàn)可從Microchip網站http://www.microchip.com/get/NWUN下載,。
Microchip的標準開發(fā)工具均支持所有這些全新MCU,包括PICkit™ 3調試器/編程器(部件編號PG164130),、MPLAB® IDE,、MPLAB REAL ICE™在線仿真器和MPLAB ICD 3在線調試器,以及MPLAB和HI-TECH C®編譯器,。所有這些工具現(xiàn)可從microchipDIRECT訂購,。
封裝與供貨
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已開始供貨,采用6引腳SOT-23,、8引腳PDIP及2 mm x 3 mm DFN封裝,。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未發(fā)布,前者采用8引腳PDIP,、SOIC,、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封裝,后者采用14引腳PDIP,、SOIC,、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1507 MCU已開始供貨,,采用20引腳SSOP,、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封裝,。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未發(fā)布,,其封裝形式與PIC16F(LF)1507相同。
PIC10F(LF)320,、PIC10F(LF)322和PIC16F(LF)1507 MCU的樣片和量產用批量器件現(xiàn)在即可分別在http://www.microchip.com/get/KMFF和http://www.microchip.com/get/100U訂購。PIC1XF(LF)1501/3/8/9 MCU預計將在未來兩個季度提供樣片和批量訂購,。欲了解更多信息,,請聯(lián)絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商,也可瀏覽Microchip網站http://www.microchip.com/get/X792,。欲購買文中提及的產品,,可通過microchipDIRECT購買,或聯(lián)絡任何Microchip授權分銷伙伴,。