《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科技3G智能手機(jī)解決方案閃耀國際通信展

2011-09-21
作者:聯(lián)發(fā)科技
關(guān)鍵詞: 2.5G|3G 智能手機(jī) 3G 終端

  全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布,,將參加于2011年9月26至30日在北京中國國際展覽中心舉行的2011年中國國際信息通信展覽會,,重點展示涵蓋3G智能手機(jī)的先進(jìn)技術(shù)和解決方案。憑借強(qiáng)大的軟硬件研發(fā)實力,,以及對中國手機(jī)用戶需求和行業(yè)趨勢的準(zhǔn)確把握,,聯(lián)發(fā)科技將在此次盛會上帶來備受期待的產(chǎn)品展示和精彩的互動體驗,。
   
  3G和智能手機(jī)解決方案是聯(lián)發(fā)科技此次參展的重點所在,,包括為中國市場深度定制的TD手機(jī)解決方案和備受客戶青睞的3.75G智能手機(jī)解決方案,。通過持之以恒的科技創(chuàng)新,,聯(lián)發(fā)科技深耕3G智能手機(jī)市場,在延續(xù)硬件芯片優(yōu)勢的同時,,加大了對應(yīng)用、服務(wù)等軟件方面的投入力度,,推出了一系列市場領(lǐng)先的解決方案和平臺,。
   
  為了讓觀眾零距離體驗基于聯(lián)發(fā)科技手機(jī)平臺的終端產(chǎn)品的無窮魅力,聯(lián)發(fā)科技還特別設(shè)立了現(xiàn)場體驗區(qū),,觀眾可現(xiàn)場感受采用聯(lián)發(fā)科技平臺的眾多客戶終端產(chǎn)品,,其中視頻動態(tài)壁紙互動體驗更將是亮點所在,以全方位,、立體化地展示聯(lián)發(fā)科技全心打造的精彩3G智能生活,。
   
  聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示:“面對中國3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速壯大和競爭,聯(lián)發(fā)科技一直保持穩(wěn)步發(fā)展,,通過持續(xù)加大在軟,、硬件方面的投入和研發(fā)力度,深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作,,積極推動產(chǎn)業(yè)走向繁榮,。未來的移動通信市場競爭會更加激烈,用戶的需求也會更為復(fù)雜,,我們將秉承持續(xù)創(chuàng)新的理念,,繼續(xù)開發(fā)符合市場需求、推出從功能到智能手機(jī)的豐富完整的移動通信解決方案,,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,提升及豐富大眾生活。”
   
  作為業(yè)界首批推出商用TD芯片的廠商之一,,聯(lián)發(fā)科技全力支持中國自有3G標(biāo)準(zhǔn),,通過持續(xù)創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作,推出了一系列為中國市場深度定制的TD解決方案,,取得了有目共睹的優(yōu)異成績,。在本次展會上,聯(lián)發(fā)科技將展示全系列TD解決方案,,包括支持中國CMMB標(biāo)準(zhǔn),、針對中國移動定制的各系列手機(jī)和針對TD無線固話的芯片解決方案及其它中高端解決方案。目前,,聯(lián)發(fā)科技的TD芯片解決方案已經(jīng)通過了移動入庫良好庫及CTA入網(wǎng)測試,,而搭配自有WiFi方案的TD芯片解決方案也達(dá)到了移動入庫標(biāo)準(zhǔn)及WAPI規(guī)范。
   
  在聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)解決方案中,, 3.75G智能手機(jī)解決方案MT6573最為引人關(guān)注,,也將成為此次參展的焦點。該產(chǎn)品不僅性價比高、兼容性強(qiáng),,而且能夠?qū)+G雙卡雙待提供完備的支持,。MT6573優(yōu)化的硬件設(shè)計支持功能強(qiáng)大的3D圖像處理技術(shù),優(yōu)于其他同等級CPU的3D圖像處理表現(xiàn),。在多媒體應(yīng)用方面,,MT6573更是技高一籌,炫酷的視頻動態(tài)壁紙可以讓用戶將變幻莫測的視頻作為自己的手機(jī)桌面壁紙,,從而告別以往的靜態(tài)壁紙,,為手機(jī)應(yīng)用增添了更多樂趣和色彩,真正做到了手機(jī)的定制化和個性化,。目前,,MT6573平臺已得到眾多手機(jī)廠商的青睞和使用,采用該平臺的手機(jī)產(chǎn)品也已投入商用,,廣受市場和消費者的歡迎,。
   
  除了不斷提升性能,繼續(xù)提供超低功耗和高集成度的硬件芯片,,聯(lián)發(fā)科技還加大軟件開發(fā)力度,,攜手創(chuàng)意服務(wù)提供商等互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商刺激對精彩3G生活的需求,進(jìn)而吸引3G用戶的中堅力量,。比肩iPhone的友好用戶界面,、使用方便,為手機(jī)制造商增加第三方增值應(yīng)用提供了靈活度,,進(jìn)而為聯(lián)發(fā)科技數(shù)億手機(jī)用戶提供全新的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗,。
   
  聯(lián)發(fā)科技的展位號是一號館1B005,歡迎蒞臨參觀,。
 

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