《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)發(fā)科芯片短缺9月排除 Q3營收可達財測高標

聯(lián)發(fā)科芯片短缺9月排除 Q3營收可達財測高標

2011-08-29
來源:Csia

  外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),,野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573,,摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速,。大和證券則表示,,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預估第3季營收可達財測的高端,,雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫,,第4季起陸續(xù)出貨,看好聯(lián)發(fā)科后市,,重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標價310元,。
  
  大和證券指出,聯(lián)發(fā)科智慧型手機業(yè)務都在軌道上,,8月出貨量將有成長10%,,預期帶動8月營收成長7-10%,第3季營收可望達到先前財測的高標5-10%,。而毛利率的問題也可望在第3季筑底,,隨著高毛利產(chǎn)品WCDMA手機IC晶片出貨量提升,毛利率將有效改善,。
  
  大和證券也指出,,聯(lián)發(fā)科MT6573晶片短缺的問題主要是急單所致,但隨著聯(lián)發(fā)科和臺積電(2330-TW)庫存水位調(diào)整后,,短缺的問題在9月底前就能解決,,第3季出貨量可望成長10%。大和證券預估聯(lián)發(fā)科MT6573晶片2011年出貨量可達3000萬片,,優(yōu)于市場預估的1000萬片,。
  
  大和證券說明,近期雙SIM卡3G智慧型手機需求提升,,也帶動MT6573晶片需求升溫,,加上中國聯(lián)通目前再透過雙SIM卡3G智慧型手機積極搶占中國移動的市占率,看好聯(lián)發(fā)科WCDMA智慧型手機IC晶片業(yè)務市占比將可從2011年14%,成長至28%,。
  
  聯(lián)發(fā)科整體中國市場看好,,大和證券重申優(yōu)于達大盤表現(xiàn)評等和目標價310元,而2012年每股盈余預期更高于市場的16.4%,。
  

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]