三星電子日前宣布,,已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了20nm工藝試驗(yàn)芯片的流片,,這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,。
三星電子此番利用了美國加州電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)CadenceDesignSystems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII
,。這套基于Encounter的流程和方法完全能夠滿足三星20nm試驗(yàn)芯片從IP集成到設(shè)計(jì)驗(yàn)證的復(fù)雜需求,,包括Encounter數(shù)字部署系統(tǒng),、EncounterRTL編譯器、Incisive企業(yè)模擬器,、Encounter電源系統(tǒng),、QRCExtraction提取工具、Encounter計(jì)時(shí)系統(tǒng),、Encounter測(cè)試與物理驗(yàn)證系統(tǒng),、EncounterNanoRoute路由等等。
三星的試驗(yàn)芯片由ARMCortex-M0微處理器和ARMArtisan物理IP組成,,不過三星并未透露采用20nm工藝制造的這顆芯片包含了多少晶體管,、在核心面積上又有多大。
另據(jù)了解,,三星20nm工藝將使用第二代后柵極(GateLast)和高K金屬柵極(HKMG)技術(shù),,第二代超低K電介質(zhì)材料,第五代應(yīng)變硅晶圓,,193毫米沉浸式光刻工藝,。
盡管只是剛剛流片成功,三星的20nm早期工藝設(shè)計(jì)套裝(PDK)已經(jīng)向客戶開放,,方便他們開始著手下一代新工藝產(chǎn)品的設(shè)計(jì),。
三星和Cadence公司此前就已經(jīng)有過深入合作,包括在IBM領(lǐng)導(dǎo)的CommonPlatform(通用平臺(tái)),;聯(lián)盟下的3228nm工藝,,以及低功耗HKMG技術(shù)等等。