北京時(shí)間7月13日凌晨消息,，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元,，同比增長(zhǎng)12.1%,。

　　SEMI表示,，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元,，并且也是晶圓處理設(shè)備支出最高的一年,。

　　SEMI預(yù)計(jì)，2012年設(shè)備市場(chǎng)將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑,，晶圓處理設(shè)備支出將下滑2%,，測(cè)試和組裝設(shè)備市場(chǎng)也將面臨個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數(shù)增長(zhǎng)的明顯復(fù)蘇后,，2011年的半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍將會(huì)看到雙位數(shù)的支出增長(zhǎng),，我們預(yù)計(jì)2012年的全球設(shè) 備銷量仍將維持在高位水準(zhǔn),。”

　　SEMI稱，可帶來最大產(chǎn)品價(jià)值的晶圓處理設(shè)備今年銷售額將達(dá)到351億美元,，同比增長(zhǎng)18.8%,，不過測(cè)試和組裝設(shè)備領(lǐng)域銷售額增長(zhǎng)幅度將有所下降。

　　SEMI預(yù)計(jì)2011年所有地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將呈現(xiàn)全面性增長(zhǎng),，臺(tái)灣將成為2011,、2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的市場(chǎng)。