《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 設計應用 > PCB設備可靠性的提高措施
PCB設備可靠性的提高措施
摘要: (1)簡化方案設計,。方案設計時,在確保設備滿足技術,、性能指標的前提下,應盡量簡化設計,,簡化電路和結構設計,使每個部件都成為最簡設計,。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施,。塊功能相對單
Abstract:
Key words :

    (1)簡化方案設計。

  方案設計時,,在確保設備滿足技術,、性能指標的前提下,應盡量簡化設計,,簡化電路和結構設計,,使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施,。塊功能相對單一,,系統(tǒng)由模塊組成,可以減少設計的復雜性,,將設計標準化,、規(guī)范化。國內外大量事實已證明了這一點,,產品設計應采用模塊化設計方法,。

  (2)采用模塊和標準部件。

  模塊和標準部件是經(jīng)過大量試驗和廣泛使用后證明為高可靠性的產品,,因而能充分消除設備的缺陷和隱患,,也為出現(xiàn)問題之后的更換和修理帶來了方便。采用模塊和標準化產品不僅能有效地提高設備的可靠性,,而且能大大縮短研制周期,,為設備的迅速改型與列裝提供極有利的條件。

  (3)提高集成度,。

  選用各種功能強,、集成度高的大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路,,盡量減少元器件的數(shù)量,。元器件越少,產生隱患的點也越少,。這樣,,不僅能提高設備的可靠性,而且,。能縮短研制,、開發(fā)周期,。

  (4)降額設計。

  降額設計是指元器件在低于其額定應力的條件下工作,,是降低元器件失效率的有效方法,,因此,設汁時在確保技術性能指標的前提下,,對元器件的工作電壓范圍,、溫度特性,、電特性參數(shù)等都采取降額使用的方法,,從而降低元器件在各種應力條件下的失效率。

  降額設計,,不同的元器件所要考慮的因素是不一樣的:有的是電壓范圍,,有的是電流大小,有的是溫度,,有的是頻率,,有的是振動等等。一般情況下,,對電容的耐壓,、頻率、溫度特性,,電阻的功率,,電感的電流及頻率特性,二極管,、三極管,、可控硅、運算放大器,、驅動器,、門電路等器件的結電流、結溫或扇出系數(shù),,電源的開關和主供電源線纜的耐電壓/電流和耐溫性能,,信號線纜的頻率特性,還有散熱器,、接插件,、模塊電源等器件的使用,要求進行降額設計,。

  (5)選擇優(yōu)質器件,。

  元器件是設備的基本組成單元,其質量的好壞將直接影響到設備的可靠性,。軍用通信設備應盡量采用工業(yè)級以上產品,,最好是軍品,并在上機前嚴格進行老化篩選,剔除早期失效器件,。

  (6)充分利用軟件資源,。

  由于軟件編程的靈活性,在設計中應充分利用軟件資源,。目前軟件的調試手段和工具相對較多,,對故障和設計問題容易定位,解決周期相對較短,。充分利用軟件資源是提高可靠性的一個重要方法,。

  (7)結構可靠、工藝成熟,、先進,。

  電路、結構設計中,,應盡量減少接插件,、金屬化孔的數(shù)量,電路器件和芯片盡量采用直接在印制板上焊接的方法,,選用表面貼裝器件,,采用表面貼裝技術,以避免接觸不良,,確保設備的可靠性,。

  (8)熱設計。

  過高的溫度是引起設備性能和可靠性降低的重要因素之一,,為此應采取熱防護措施控制和降低設備工作時的溫升,,保證設定良好的散熱,提高設備的熱可靠性,。

  過低的溫度,,也會引起設備性能和可靠性降低,有的元器件在環(huán)境溫度太低時不能正常工作,。所以在低溫環(huán)境中使用的設備,,也要進行低溫測試。在設計時必須考慮設備工作的溫度條件和環(huán)境,。

  (9)電磁兼容性設計,。

  設備工作時會受到許多電磁場的干擾,有自然的也有人為的,。軍用設備更是如此,,現(xiàn)代高科技電子對抗戰(zhàn)中,一個很重要的技術手段就是局部發(fā)射高能量的電磁波,,以破壞對方設備中的元器件,,從而使設備工作失靈,。為此應采取有效的屏蔽、濾波等防干擾措施以防止噪聲,、干擾電磁場對設備的干擾,,確保設備工作可靠。

  (10)抗振沖設計,。

  設備在使用,、運輸過程中會受到各種各樣振動、沖擊的影響,,從而影響其可靠性,,為此應提高設備的機械強度和剛度,并采取減振緩沖措施,,以加強設備抗振動,、沖擊的能力,,提高設備的可靠性,。

  (11)采用故障指示裝置。

  設計故障檢測電路及故障報警裝置,,以便及時發(fā)現(xiàn)故障,,從而縮短設備的故障檢修時間。

  (12)操作簡單,、維修方便,。

  設備中操作、維修的功能是保證設備可靠性的主要因素之一,。設計中,,應盡量采用插入單元、模塊,,同時采用模塊化,、標準化結構和快速拆卸結構,以利于操作和維修,。事實證明,,設備采用模塊化結構能大大簡化操作,方便維修,。

  提高PCB設備可靠性的技術措施:方案選擇,、電路設計、電路板設計,、結構設計,、元器件選用、制作工藝等多方面著手,,具體措施如上,。

此內容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),,未經(jīng)授權禁止轉載。