《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IR新款超小型PQFN2x2功率MOSFET為低功率應(yīng)用擴展封裝組合

2011-06-15
作者:IR

  全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,,簡稱IR) 擴展其封裝系列,,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝,。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù),,為一系列的低功耗應(yīng)用,,包括智能手機,、平板電腦,、攝像機,、數(shù)碼相機,、筆記本電腦,、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備,提供超小型,、高密度和高效率的解決方案,。
 
  新款的PQFN2x2器件提供20V、25 V和30 V的選擇,,并帶有標準或邏輯水平柵極驅(qū)動器,。這些器件只需要4mm2的占位空間,采用IR最新的低電壓 N-通道和P-通道硅技術(shù),,從而達到極低的導通電阻 (RDS(on)) ,,以及等同PQFN3.3x3.3或PQFN5x6封裝的高功率密度。
  
  IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IR的新型PQFN2x2器件進一步擴展IR廣闊的功率 MOSFET系列,,也可以滿足我們客戶的需求,,進一步縮小封裝尺寸,,并結(jié)合基準硅技術(shù)。這些新器件擁有超小尺寸和高密度,,非常適合于高度數(shù)字化內(nèi)容相關(guān)的應(yīng)用,。”
  
  這個PQFN2x2系列包括為負載開關(guān)的高側(cè)而優(yōu)化的P-通道器件,帶來一個更簡單的驅(qū)動解決方案,。同時,,新器件的厚度少于1 mm,使它們與現(xiàn)有的表面貼裝技術(shù)兼容,,并且擁有行業(yè)標準的占位空間,,還符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制指令 (RoHS) 。
  
產(chǎn)品規(guī)格

 

組件編號

配置

BV (V)

最大Vgs (V)

10V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

4.5V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

2.5V

典型/最大RDS(on)  (mΩ)

IRFHS9301

單一

-30

-20

30/37

48/60

-

IRLHS2242

單一

-20

-12

-

25 / 31

43 / 53

IRLHS6242

單一

+20

+12

-

9.4 / 11.7

12.4 / 15.5

IRLHS6342

單一

+30

+12

-

12 / 16

15 / 20

IRFHS8242

單一

+25

+20

10/13

17 / 21

-

IRFHS8342

單一

+30

+20

13/16

20 / 25

-


  產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單,。數(shù)據(jù)及MOSFET產(chǎn)品選項工具已刊登于 IR 的網(wǎng)站 www.irf.com,。
  
專利和商標
  IR® 是國際整流器公司 (International Rectifier Corporation) 的注冊商標。文中所提及其它產(chǎn)品名稱均為對應(yīng)持有人所有的商標,。

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