在全球經濟復蘇的帶動下,，2010年中國手機產量實現了17.6%的增長，突破10億部,，占全球手機總產量的58.3%,，進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位,。在內需市場方面，受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響,，中國手機市場銷量達到1.95億,，同比實現了21.2%的增長。受此影響,，2010年中國手機芯片市場繼續(xù)保持快速增長,，銷量和銷售額增速分別達到16.6%和12.3%,。在未來的發(fā)展中，中國手機芯片市場發(fā)展主要依靠手機終端向3G應用和智能化的升級,，市場將繼續(xù)保持發(fā)展態(tài)勢,，但增速將會進一步降低。

　　3G市場全面啟動,，拉動手機芯片市場增長

　　手機產量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素,，2010年中國手機產量突破10億部，增長率繼續(xù)保持兩位數的增長,。全球3G環(huán)境的逐漸成熟,，中高端用戶對手機需求改變，引發(fā)新一輪的手機升級的換機潮,，2010年中國3G市場也實現爆發(fā)式的增長,，極大刺激了手機芯片市場的增長。

　　存儲芯片價格下降明顯,，多媒體芯片增長乏力

　　在應用結構中,，基帶芯片、多媒體應用芯片和存儲芯片仍然是手機芯片市場的前三大應用領域,，合計占據總市場超過60%的份額,。其中基帶芯片是手機系統(tǒng)中最為核心的芯片之一，由于集成度的不斷提升和產品結構的不斷升級,，其平均價格并未出現明顯下降,；多媒體芯片市場的崛起依托手機多媒體功能的普及，但是經過幾年的發(fā)展,，像MP3,、拍照等多媒體應用已經基本飽和，雖然有一些新興應用也在迅速成長,，但規(guī)模效益仍然不明顯,，同時隨著基帶芯片的性能提升，基帶芯片已經可以滿足基本的多媒體應用需求,，在此趨勢下,，多媒體芯片市場比重下降明顯；從手機容量上來看,，單位手機存儲容量得到了明顯提升,，但是在價格大幅下滑的影響下，其市場規(guī)模提升有限,。

　　本土芯片廠商崛起,，沖擊原有市場格局

　　從聯發(fā)科在手機芯片市場發(fā)力開始，中國手機芯片市場格局已經發(fā)生了巨大變化,，國外傳統(tǒng)手機芯片企業(yè)經歷嚴峻的考驗,，目前，活躍在中國手機芯片市場上的國外企業(yè)也只有Qualcomm,、Infineon,，而TI、STE,、Broadcom雖然憑借幾大手機廠商在中國生產有一定的出貨量,，但是顯然已經不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營,。與此不同的是,，中國企業(yè)在通信芯片領域業(yè)發(fā)展突飛猛進，國產手機芯片異軍突起,，但是在手機產品升級,、3G應用普及的背景下，芯片市場格局也在不斷的變化,，本土芯片企業(yè)要想在市場中占有穩(wěn)固地位還需要一定的時間和企業(yè)自身不斷的努力,。

　　豐富應用拉動芯片性能持續(xù)升級

　　從2009年1月中國第三代移動通信牌照正式發(fā)放開始，中國3G商用已經經歷了2年時間,。在這兩年中,，中國3G用戶數成長為4705萬，3G終端銷量也突破了接近4000萬臺,?？梢哉f，3G應用環(huán)境已經逐漸成熟,，3G和網絡相關應用對手機消費者來說已經并不陌生,，從全球3G應用來看也是如此。手機性能的提升讓消費者體驗到新一代移動通信的樂趣,，而豐富的應用也同時拉動了芯片性能的持續(xù)升級,。

　　多標準、多協(xié)議融合芯片具有一定的市場空間

　　目前,，在移動通信業(yè)務中,，已經有不少于25種標準投入商用，使手機能夠在全世界范圍及各種無線環(huán)境中工作,。對一個移動用戶來說,，不可能擁有各種協(xié)議標準的手機，但是卻應該享受到所有協(xié)議標準的服務,。因此,，所有的這些協(xié)議標準只有盡可能設計在手機芯片內，由手機芯片來完成不同協(xié)議標準下的系統(tǒng)之間的轉換和數據處理,。因此,，在一個手機芯片里融合多個或者全部協(xié)議標準是未來移動通信的發(fā)展方向,。

　　Wi-Fi在無線連接中逐漸占據主導地位

　　未來幾年，隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網的普及,，手機中內嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發(fā)展趨勢,。

　　智能終端地位凸顯，市場競爭日趨激烈

　　未來幾年,，隨著三網融合的加快推進,，智能終端將得到深化發(fā)展。而手機在擁有全球54.2億,、中國8.42億的用戶數的基礎上,，更擁有便攜、移動等系列優(yōu)點,，是最為適合作為三網融合智能終端產品之一,。因此，從未來發(fā)展來看,，智能手機的發(fā)展將成為手機芯片市場發(fā)展的重點,，行業(yè)競爭也將更加激烈。