市場(chǎng)上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)

隨著LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的部署,，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過(guò)了1Gbps,，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,，同時(shí)必然帶來(lái)功耗的增加,。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問(wèn)題，有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象,，而這些問(wèn)題的根源就是發(fā)熱,，熱設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了卡類終端的一個(gè)挑戰(zhàn)。蘋果公司iPAD產(chǎn)品的一個(gè)實(shí)例,，大量用戶反饋其產(chǎn)品在較高環(huán)境下出現(xiàn)問(wèn)題,，這從側(cè)面反映了熱設(shè)計(jì)對(duì)于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期需要認(rèn)真考慮的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,。

終端平臺(tái)的熱源器件主要有基帶芯片,、射頻芯片、功放,、電源管理芯片等,，這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到，有的查不到,，對(duì)于從datasheet中查不到功耗數(shù)據(jù)的熱源器件,，需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或同類項(xiàng)目的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行估算，還可以直接向平臺(tái)提供商索取相關(guān)數(shù)據(jù),。表1為某項(xiàng)目主要熱功耗器件的功耗評(píng)估結(jié)果,。

手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法" src="http://files.chinaaet.com/images/20110516/20d61a93-5847-4f5f-99d0-bebc2d307097.jpg" />

從表1的數(shù)據(jù)中我們可以看到一款數(shù)據(jù)卡的功耗已經(jīng)接近了4W，要想在U盤大小的結(jié)構(gòu)件內(nèi)耗散這么大的熱量,，PCB的熱設(shè)計(jì)可以說(shuō)已經(jīng)成了產(chǎn)品能否可靠工作的一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)計(jì)考量,。

卡類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法

自然對(duì)流冷卻的熱流密度經(jīng)驗(yàn)值是0.8mW/mm2,，即當(dāng)每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時(shí)，可以產(chǎn)生很好的自然對(duì)流冷卻效果,。熱源器件的熱距離的計(jì)算是基于此經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行的,。計(jì)算方法如下：

設(shè)某芯片的長(zhǎng)是L(mm)，寬是W(mm),，該器件的功耗是Pd(mW),。

要達(dá)到自然對(duì)流冷卻效果，該器件應(yīng)占用的PCB面積是：

限定器件長(zhǎng)邊和寬邊的熱距離相等,，均為x(mm),，則把熱距離考慮在內(nèi)該器件占用的PCB面積是：

以上計(jì)算僅考慮了PCB單面散熱，實(shí)際PCB雙面都可以散熱,，如果熱源器件背面沒(méi)擺放其它器件,，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時(shí)的熱距離將是上面計(jì)算所得數(shù)據(jù)的一半,，下面計(jì)算熱源器件所占的PCB面積,。

在PCB布局中，上面的計(jì)算數(shù)據(jù)往往是不可行的,，因?yàn)镻CB的面積有限,，如果按上面的數(shù)據(jù)進(jìn)行布局的話，PCB的面積就不夠用了,，所以需要對(duì)上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮,，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計(jì)算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

熱源器件背面有器件,，壓縮后所占PCB面積：S1=

熱源器件背面無(wú)器件，壓縮后所占PCB面積：S2= ,。表2計(jì)算了本項(xiàng)目熱源器件的布局熱距離及布局面積,。

任何一個(gè)熱源器件能承受的最高結(jié)溫是有限的，這個(gè)最高結(jié)溫在廠家給出的datasheet內(nèi)都能查到,，如果熱源器件實(shí)際工作的結(jié)溫高出了能承受的最高結(jié)溫,，那么熱源器件的工作將會(huì)進(jìn)入不可靠狀態(tài)，對(duì)于這種情況,，在PCB布局時(shí)就要考慮把這類器件遠(yuǎn)離其它發(fā)熱器件,，周圍大面積鋪銅，所在位置正下方的內(nèi)層和底層也大面積鋪銅,，以此來(lái)解決這類器件結(jié)溫過(guò)高的問(wèn)題,，所以計(jì)算熱源器件實(shí)際工作的結(jié)溫在PCB的熱設(shè)計(jì)中也是非常重要的。另外還需計(jì)算熱源器件相對(duì)于環(huán)境的溫升,，知道了熱源器件相對(duì)于環(huán)境的溫升,，就知道了哪個(gè)熱源器件溫度最高,，這樣在熱布局過(guò)程就會(huì)做到心中有數(shù)。

終端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)算法和可靠性在項(xiàng)目中的應(yīng)用

熱源器件的功耗分析,、熱源器件的熱距離布局面積計(jì)算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開(kāi)始PCB的布局了,，PCB的布局需要遵循最基本的熱設(shè)計(jì)原則，如：熱點(diǎn)分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻等,，另外還要按照上面計(jì)算的壓縮熱間距布放熱源器件,，在熱源器件的壓縮熱間距內(nèi)盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件,，熱源器件的背面也要盡量少布器件,，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項(xiàng)目的最終PCB版圖,，圖2為其溫度測(cè)量圖,。由圖可見(jiàn)，本設(shè)計(jì)方法是實(shí)用的,。