英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計創(chuàng)新,，外界認為,，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn),。
　　
　　銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù),。該公司估計,，此設(shè)計有望讓自己領(lǐng)先競爭對手3年。
　　
　　據(jù)市場研究公司IDC公布的最新資料顯示,，英特爾已在個人計算機處理器市場上占據(jù)了80.8%的市占,，其競爭對手AMD則為18.9%。
　　
　　不過,，英特爾一直未能生產(chǎn)出低能耗,、可用于手機和平板計算機的芯片，反觀ARM技術(shù)的芯片則在上述領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位,。特別是蘋果(Apple)的手持設(shè)備iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的設(shè)計,，而不是英特爾的設(shè)計。
　　
　　反之,，ARM也在向英特爾核心的個人計算機市場進軍,。IDC預(yù)計，到2015年,，逾13%的個人計算機處理器將采用ARM的設(shè)計,。
　　
　　不過，鑒于英特爾的新設(shè)計可望將能耗減至目前產(chǎn)品的一半,，該公司攻入手機芯片市場前景可期,。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設(shè)計投入量產(chǎn)。
　　
　　投資銀行Jefferies半導(dǎo)體分析師LeeSimpson表示,，英特爾從此將開始進軍手機市場,。他表示，最早在2012年,，蘋果等客戶就有可能考慮在其設(shè)備上使用英特爾的芯片,。
　　
　　但ARM對此威脅卻不以為意。該公司市場部執(zhí)行副總裁IanDrew表示,，事實上這則消息并不那么讓人意外,，3D技術(shù)已經(jīng)談?wù)?0年了。目前是英特爾率先宣布該項技術(shù),，但相信隨后各家業(yè)者都會迎頭趕上,。
　　
　　他表示,，英特爾的最新晶體管實際運行還有待觀察，但相信尚不至于威脅到ARM的未來幾季獲利,。
　　
　　而全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電(TSMC)表示,，盡管在14納米的新一代技術(shù)出現(xiàn)之前，該公司不會采用3D晶體管,，但它生產(chǎn)的芯片仍可與英特爾匹敵,。臺積電是高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等英特爾競爭對手的核心代工商。
　　
　　臺積電表示,，雖然新設(shè)計能讓英特爾擁有更強大的晶體管,，但臺積電芯片的互連更好、晶體管密度更高,，在總體性能上并不遜于英特爾,。
　　
　　臺積電研發(fā)業(yè)務(wù)副總裁蔣尚義表示，該公司從2003年就開始研究3D晶體管,，因此,，如果有誰能將摩爾定律推到極致，臺積電肯定是其中之一,。
　　
　　有分析師也表示,，英特爾將面臨激烈的競爭。Envisioneering分析師RichardDoherty認為,，英特爾對該項3D晶體管技術(shù)有點吹噓過頭,，同時也將迎來更多的競爭。
　　
　　終端技術(shù)公司(EndpointTechnologies)分析師RogerKay表示,，就與ARM競爭而言,，22納米一代也許有助于雙方接近平手，但或許還不能打平,，而且肯定不構(gòu)成摒棄現(xiàn)有設(shè)計結(jié)構(gòu)的充分理由,。他表示，到了14納米一代,，或許才會有足夠的優(yōu)勢,。