隨著電路設計日趨復雜和高速,，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性,，也就是保證信號質量，成為難題,。此時,，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,，不嚴格的阻抗控制,，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗,。常見的信號,，如PCI總線、PCI-E總線,、USB,、以太網、DDR內存,、LVDS信號等,，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn),，對PCB板工藝也提出更高要求,，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識,，愿和大家分享,。
多層板的結構：
為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,，芯板是一種硬質的,、有特定厚度的、兩面包銅的板材,，是構成印制板的基礎材料,。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用,，雖然也有一定的初始厚度,，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層,，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔,。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ,、1OZ,、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經過一系列表面處理后,，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右,。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小,，但由于蝕刻的原因,，一般會減少幾個um。
多層板的最外層是阻焊層,，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色,。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定,，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度,，所以銅箔還是顯得更突出,，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
當制作某一特定厚度的印制板時,，一方面要求合理地選擇各種材料的參數,，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些,。下面是一個典型的6層板疊層結構：
PCB的參數：
不同的印制板廠,，PCB的參數會有細微的差異，通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：
表層銅箔：
可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um,、18um和35um,。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um,。
芯板：我們常用的板材是S1141A,，標準的FR-4，兩面包銅,，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定,。
半固化片：
規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm）,，1080（0.075mm）,，3313（0.095mm ），實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右,。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片,，而且3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片,，但有的廠家要求必須至少使用兩個,。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉,，再在兩面用半固化片粘連,，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層。
阻焊層：
銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同,，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um,。
導線橫截面：
以前我一直以為導線的橫截面是一個矩形,，但實際上卻是一個梯形。以TOP層為例,，當銅箔厚度為1OZ時,，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL,，那么其上底邊約4MIL,，下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關,，下表是不同情況下梯形上下底的關系,。
介電常數：半固化片的介電常數與厚度有關，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：
板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關,，F(xiàn)R4板材其介電常數為4.2—4.7,，并且隨著頻率的增加會減小。
介質損耗因數：電介質材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質損耗,，通常以介質損耗因數tanδ表示,。S1141A的典型值為0.015。
能確保加工的最小線寬和線距：4mil/4mil,。
隨著電路設計日趨復雜和高速,，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質量,，成為難題,。此時，需要借助傳輸線理論進行分析,，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,，不嚴格的阻抗控制，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真,，導致設計失敗,。常見的信號，如PCI總線,、PCI-E總線,、USB、以太網,、DDR內存,、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制,。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn),，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通,，并結合EDA軟件的使用,，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享,。
多層板的結構：
為了很好地對PCB進行阻抗控制,，首先要了解PCB的結構：
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的,、有特定厚度的,、兩面包銅的板材,，是構成印制板的基礎材料,。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用,，雖然也有一定的初始厚度,，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔,。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規(guī)格,，一般有0.5OZ、1OZ,、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種,，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右,。內層銅箔即為芯板兩面的包銅,，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因,，一般會減少幾個um,。
多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”,，當然它也可以是黃色或者其它顏色,。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些,，但因為缺少了銅箔的厚度,，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到,。
當制作某一特定厚度的印制板時,，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面,，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些,。下面是一個典型的6層板疊層結構：
PCB的參數：
不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異,，通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通,，得到該廠的一些參數數據：
表層銅箔：
可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um,。加工完成后的最終厚度大約是44um,、50um和67um。
芯板：我們常用的板材是S1141A,，標準的FR-4,，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定,。
半固化片：
規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm）,，2116（0.105mm），1080（0.075mm）,，3313（0.095mm ）,，實際壓制完成后的厚度通常會比原始值小10-15um左右,。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片，而且3個半固化片的厚度不能都相同,，最少可以只用一個半固化片,，但有的廠家要求必須至少使用兩個。如果半固化片的厚度不夠,，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉,，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實現(xiàn)較厚的浸潤層,。
阻焊層：
銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據表面銅厚的不同而不同，當表面銅厚為45um時C1≈13-15um,，當表面銅厚為70um時C1≈17-18um,。
導線橫截面：
以前我一直以為導線的橫截面是一個矩形，但實際上卻是一個梯形,。以TOP層為例,，當銅箔厚度為1OZ時，梯形的上底邊比下底邊短1MIL,。比如線寬5MIL,，那么其上底邊約4MIL，下底邊5MIL,。上下底邊的差異和銅厚有關,，下表是不同情況下梯形上下底的關系。
介電常數：半固化片的介電常數與厚度有關,，下表為不同型號的半固化片厚度和介電常數參數：
板材的介電常數與其所用的樹脂材料有關,，F(xiàn)R4板材其介電常數為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會減小,。
介質損耗因數：電介質材料在交變電場作用下,，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數tanδ表示,。S1141A的典型值為0.015,。
能確保加工的最小線寬和線距：4mil/4mil。
阻抗計算的工具簡介：
當我們了解了多層板的結構并掌握了所需要的參數后,，就可以通過EDA軟件來計算阻抗,。可以使用Allegro來計算,，但這里我向大家推薦另一個工具Polar SI9000,，這是一個很好的計算特征阻抗的工具，現(xiàn)在很多印制板廠都在用這個軟件,。
無論是差分線還是單端線,，當計算內層信號的特征阻抗時，你會發(fā)現(xiàn)Polar SI9000的計算結果與Allegro僅存在著微小的差距,，這跟一些細節(jié)上的處理有關,，比如說導線橫截面的形狀。但如果是計算表層信號的特征阻抗,，我建議你選擇Coated模型,，而不是Surface模型，因為這類模型考慮了阻焊層的存在,，所以結果會更準確,。下圖是用Polar SI9000計算在考慮阻焊層的情況下表層差分線阻抗的部分截圖：
由于阻焊層的厚度不易控制，所以也可以根據板廠的建議,，使用一個近似的辦法：在Surface模型計算的結果上減去一個特定的值,，我建議差分阻抗減去8歐姆，單端阻抗減去2歐姆,。