zigBee(IEEE802.15.4)是一種先進的短距離傳輸技術(shù)標準,，目前全球最通用的頻段是2.4~2.4835GHz,。雖然ZigBee的標準數(shù)據(jù)傳輸率比藍牙低，但它的應(yīng)用范圍更廣,。除了一般的數(shù)據(jù)采集外,，ZigBee還能用在環(huán)境監(jiān)測、家庭自動化控制,、個人醫(yī)療,、工業(yè)廠房監(jiān)控、商務(wù)大樓自動化,、安全監(jiān)控等應(yīng)用中,。此外，結(jié)合使用ZigBee技術(shù)與傳感器或相機等模塊,，還能開發(fā)更多的產(chǎn)品附加功能和價值,。
在網(wǎng)絡(luò)層,，ZigBee支持星型、簇樹(cluster Tree)與網(wǎng)狀網(wǎng)(mesh)三種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),。從各個節(jié)點的角色來看,，ZigBee設(shè)備可分為全功能設(shè)備(FFD)與精簡功能設(shè)備(RFD)。與FFD相比,，RFD的電路較為簡單且內(nèi)存較小,，F(xiàn)FD的節(jié)點具備控制器功能，提供數(shù)據(jù)交換,，而RFD則只能傳送數(shù)據(jù)給FFD或是接收來自FFD的數(shù)據(jù),。
為實現(xiàn)ZigBee一對多、低功耗以及高感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)等特性,，廠商必須面臨較高的技術(shù)門檻與挑戰(zhàn),，包括RF效能調(diào)適、架構(gòu)設(shè)計,、網(wǎng)絡(luò)層軟件集成等,。對此，瓷微科技的“eZigBee平臺”成功設(shè)計出體積小且功能完備的射頻模塊,，全面集成了軟件,、硬件和芯片系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)，能可快速實現(xiàn)的完整ZigBee解決方案,。
高度集成的Zigbee射頻模塊CZiP01的結(jié)構(gòu)框圖。
瓷微科技的“eZigBee平臺”內(nèi)含支持2.4GHz頻段,、IEEE 802.15.4規(guī)范的無線收發(fā)模塊,，并集成了適合不同應(yīng)用的低功耗8051微控制器(MCU)。收發(fā)器的靈敏度高達-95dBm,接收用電流與發(fā)送用電流分別為18mA與22mA,，符合低功耗要求,，并同時支持省電模式，休眠模式下僅需2uA電流,。此外,，標準ZigBee規(guī)范下的數(shù)據(jù)傳輸率為250Kbps，“eZigBee平臺”設(shè)計有加速模式,，可將數(shù)據(jù)傳輸率最高提升至2Mbps,。
瓷微科技“eZigBee平臺”一個最大優(yōu)勢是具有很高的轉(zhuǎn)換靈活性。以MCU為例,，為支持各種不同應(yīng)用領(lǐng)域以及不同系統(tǒng)的開發(fā)需求,，“eZigBee平臺”整合了多種規(guī)格的MCU系列，包括8位、16位,、32位MCU,，并內(nèi)建64KB、128KB,、256KB等不同規(guī)格的閃存,，允許客戶靈活選擇成本最優(yōu)化的解決方案。此外,，“eZigBee平臺”有兩個獨立的無線前端模塊(FEM)，可將覆蓋范圍延伸至500~1,000m,，大大擴展了ZigBee模塊在大樓或戶外應(yīng)用范圍,。
為順應(yīng)輕薄短小的系統(tǒng)設(shè)計趨勢，瓷微科技提供目前業(yè)界最小的全功能ZigBee模塊,，最小尺寸僅為7×7×1.2mm,。該模塊采用了SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)，在封裝內(nèi)整合復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),，可以通過包含接合線,、覆晶芯片、堆棧組件,、嵌入式組件和多層封裝等技術(shù)的組合,，實現(xiàn)很高的功能密度。封裝種類則包括堆棧的接合線芯片,、堆棧在覆晶芯片上的接合線芯片,、芯片到芯片直接相連、以及使用中間基板支持覆晶芯片的背靠背堆棧等復(fù)雜組合,。因此,，整合SiP設(shè)計的“eZigBee平臺”能幫助廠商開發(fā)出具有最佳成本、尺寸和性能的高集成度無線產(chǎn)品,。