0 引 言

　　LED 因具有無污染,、高效率、壽命長、體積小等優(yōu)點(diǎn),，成為最有前途的照明光源,。隨著功率型LED在照明領(lǐng)域應(yīng)用的不斷發(fā)展，對LED 小型化,、高功率化的要求越來越迫切,，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵?，F(xiàn)有研究結(jié)果表明,，鍵合材料對LED 封裝熱阻影響最大,，提高功率型LED 散熱能力的關(guān)鍵是減小鍵合層的熱阻,。鍵合材料導(dǎo)熱系數(shù)" title="導(dǎo)熱系數(shù)">導(dǎo)熱系數(shù)較低，固化后材料間的接觸熱阻很高,，導(dǎo)致溫度梯度大,，將產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力；另外,，鍵合材料與芯片,、熱沉間的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異較大，當(dāng)膨脹受到外部約束時(shí)也會產(chǎn)生較大熱應(yīng)力,。封裝過程產(chǎn)生的熱應(yīng)力不僅影響LED 器件的物理穩(wěn)定性,，還會使封裝硅膠透鏡的折射率發(fā)生改變，從而對LED 的出光效率和光場分布造成影響,。熱應(yīng)力大小已成為*價(jià)功率型LED 可靠性的主要指標(biāo)之一,。

　　目前，國內(nèi)外已經(jīng)對LED 熱應(yīng)力分布做了相關(guān)研究,。2006 年,，Jianzhen Hu 等人對Ga-N 基LED 熱應(yīng)力分布進(jìn)行了有限元模擬仿真，結(jié)果表明LED 封裝的最大熱應(yīng)力集中在芯片和鍵合層接觸地方的邊緣處,；2007 年,，于新剛等人分析了基板材料導(dǎo)熱系數(shù)對LED 結(jié)溫" title="結(jié)溫">結(jié)溫和最大熱應(yīng)力的影響；2008 年,，戴煒峰等人利用有限元模擬了大功率LED 的瞬態(tài)溫度場" title="溫度場">溫度場和應(yīng)力場的變化情況,。但上述研究中都將LED 溫度場和應(yīng)力場分別進(jìn)行了模擬分析，而沒有分析溫度場對應(yīng)力場的對應(yīng)變化關(guān)系,，也未分析應(yīng)力與應(yīng)變的變化趨勢,，而且從公開的文獻(xiàn)來看，并未發(fā)現(xiàn)任何有關(guān)研究鍵合層材料這個(gè)關(guān)鍵因素對LED 應(yīng)力場分布的影響,。

　　論文以熱應(yīng)力理論為依據(jù),，模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布的變化，并與實(shí)測的LED 基板底部中心溫度變化情況進(jìn)行了對比研究；并分析了瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場的對應(yīng)變化關(guān)系,；模擬研究了鍵合層材料導(dǎo)熱系數(shù)對LED 結(jié)溫和最大等效應(yīng)力的影響,；計(jì)算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應(yīng)力、應(yīng)變及剪應(yīng)力的變化趨勢,，論文的研究對LED 的封裝熱設(shè)計(jì)具有意義,。

　　1 熱應(yīng)力理論模型及物理模型

　　根據(jù)傳熱理論，具有內(nèi)熱源的大功率LED 瞬態(tài)溫度場分布應(yīng)該滿足如下方程：

　　其中：T 為溫度,；t 為時(shí)間,；x, y, z 空間三維坐標(biāo)系；α 為熱膨脹系數(shù),，α 滿足方程：

　　其中：λ 為導(dǎo)熱系數(shù),，ρ 為密度，c 為比熱容,。按照熱彈性力學(xué)理論,，LED 溫度梯度導(dǎo)致的熱膨脹受到外部約束時(shí)產(chǎn)生的瞬態(tài)熱應(yīng)力，滿足如下方程：

　　式中：σ 為熱應(yīng)力,，α 為熱膨脹系數(shù),，E 為彈性模量，T 為溫度,，Tref 為參考溫度,。由式（3）可以看出，LED 內(nèi)部溫度場是確定熱應(yīng)力大小的前提,，而溫度分布由熱傳導(dǎo)微分方程（1）決定,，只要給出相應(yīng)的邊界條件即可得到溫度場及應(yīng)力場分布。

　　以Lumileds 的1 W 功率型LED 器件（如圖1）為研究對象,，該LED 由透鏡,、芯片、鍵合層,、熱沉,、基板及塑封料組成。熱量由芯片經(jīng)鍵合層傳導(dǎo)到熱沉,，最后由基板與空氣進(jìn)行對流散熱,。LED 各種封裝材料熱性能參數(shù)如表1 所示。

圖1 Lumidleds 1 W LED 模型

表1 LED 封裝材料的熱力學(xué)參數(shù)

　　2 實(shí)驗(yàn),、仿真結(jié)果與分析

　　采用自由網(wǎng)格建立LED 有限元模型,，熱源和鍵合層采用一級網(wǎng)格，其余采用六級網(wǎng)格,。芯片輸入熱功率按90%計(jì)算為0.9 W,，環(huán)境溫度為25℃,，生熱率4.0×109 W/m3，在LED 模型與空氣接觸面加載對流系數(shù)為10 W/m2.℃,，并忽略各層材料中的接觸熱阻,，設(shè)定求解時(shí)間為600 s，時(shí)間子步為20 s,，利用有限元軟件ANSYS 求解式（1）~（3）即可得到Lumidleds 1 W LED 瞬態(tài)溫度場分布,。

　　2.1 LED 瞬態(tài)溫度測試實(shí)驗(yàn)與仿真

　　為了驗(yàn)證有限元仿真的可靠性，設(shè)計(jì)了一組實(shí)驗(yàn)對Lumidleds 1 W LED 進(jìn)行溫度測試,，測點(diǎn)為鋁基板底面中心,，給定電流350 mA，電壓3 V,，溫度測試時(shí)間為10 min,，每隔10 s 記錄一次數(shù)據(jù)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明點(diǎn)亮8 min 后,，LED 基本處于熱平衡狀態(tài),，此時(shí)基板中心溫度為56℃,。仿真結(jié)果表明此時(shí)LED 結(jié)溫為76.1℃（如圖2 所示）,。

　　LED 從開始工作到穩(wěn)態(tài)過程中，基板測點(diǎn)溫度變化曲線和仿真結(jié)果如圖3 所示,，升溫過程中,，實(shí)測結(jié)果略低于仿真結(jié)果，到達(dá)穩(wěn)態(tài)后,，兩則相差2.9℃,，驗(yàn)證了有限元分析的可靠性。材料參數(shù)的誤差,、仿真過程中忽略了熱輻射以及將對流作為簡單邊界條件施加是產(chǎn)生誤差的主要原因,。

圖2 Lumileds 1 W LED 穩(wěn)態(tài)溫度場分布云圖

　圖3 Lumileds 1W LED 基板中心點(diǎn)溫度實(shí)測數(shù)據(jù)與仿真數(shù)據(jù)對比

　　2.2 LED 熱應(yīng)力與熱變形的模擬結(jié)果與分析

　　在計(jì)算得到瞬態(tài)溫度場分布后，將熱單元solid70 轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)單元,，用循環(huán)命令將每一個(gè)時(shí)間步的溫度場讀入到應(yīng)力場,，并在基板底面三個(gè)方向加約束，計(jì)算得到穩(wěn)態(tài)時(shí)應(yīng)變和應(yīng)力場如圖4（a）,、（b）,。

　　圖4（a）是Lumileds 1 W LED 在最終時(shí)刻（600 s）后總位移云圖，內(nèi)部帶網(wǎng)格云圖表示未變形前的結(jié)構(gòu),，另一個(gè)實(shí)體云圖表示LED 在受熱膨脹后的變形效果,，這里對變形量按比例進(jìn)行了放大。由圖可見,，熱變形主要集中在透鏡和塑封料處,，特別是透鏡與塑封料接觸地方，最大變形量達(dá)到6.3 μm。由于基板底部加了X,、Y,、Z 三個(gè)方向約束，相當(dāng)于基板底部被固定,，因此基板底部位移量為0 μm,。

　　圖4（b）是LED 在穩(wěn)態(tài)時(shí)應(yīng)力分布云圖。由圖可見,，透鏡,、外封塑料層和基板頂部的熱應(yīng)力很小，基板底部應(yīng)力明顯大于頂部,。這是由于基板底部熱膨脹受到X,、Y、Z 三個(gè)方向的約束所致,。圖5（a）為基板底部的應(yīng)力分布圖,，最大在基板底面的邊角處，為163 MPa,；圖5（b）顯示基板頂部最大的熱應(yīng)力在熱沉與基板交界處,，基板頂部邊角處只有1.43 MPa。

圖4 Lumileds 1 W LED 的熱變形云圖（a）和等效應(yīng)力云圖（b）

　　圖6（a）是鍵合層等效應(yīng)力分布云圖,。由圖可見,，最大熱應(yīng)力在鍵合層邊角處為269 MPa，鍵合層最小應(yīng)力也達(dá)到94.6 MPa,。這是由于鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)較小,，熱阻較大，熱量在此處積聚較多,，導(dǎo)致在鍵合層邊角處熱應(yīng)力成為整個(gè)封裝器件最集中部分,。圖6（b）是芯片等效熱應(yīng)力分布云圖，芯片最大應(yīng)力在四個(gè)邊角處為34.1 MPa,，如此高的應(yīng)力易引起芯片破裂,，要特別注意。

圖5 LED 基板底部（a）和頂部（b）的熱應(yīng)力分布圖

圖6 Lumileds 1 W LED 鍵合層（a）和芯片（b）的等效熱應(yīng)力分布

　　芯片頂面中心節(jié)點(diǎn)的位移隨時(shí)間變化曲線如圖7 所示,，X 和Z 方向位移近似為零,，Y 方向的位移隨著時(shí)間和溫度場的變化而不斷變化（Y 向?yàn)槠骷v向即溫度傳遞方向），在光源點(diǎn)亮500 s 左右后,，溫度場進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài),，此時(shí)芯片應(yīng)變量達(dá)到最大6.3 μm，與瞬態(tài)溫度場的變化相符,。

　圖7 Lumileds 1 W LED 芯片中心節(jié)點(diǎn)位移隨著時(shí)間變化曲線

　　2.3 基板路徑上的熱應(yīng)力,、應(yīng)變及剪應(yīng)力的模擬與分析

　　在基板頂部平行于X 軸方向上選取如圖8 所示的一條軸向路徑,，考察路徑上的應(yīng)變、應(yīng)力及剪應(yīng)力的變化情況,。

圖8 基板頂面上的路徑示意圖

　　圖9（a）表示的是路徑上X,、Y、Z 三個(gè)方向的位移變化曲線,。由圖可知,，路徑上UZ 幾乎趨于零，Y 方向上,，兩端形變較小,，中間偏大，這與溫度場分布相符合,；UX 兩端位移較大,，往中間逐漸減小，且兩端關(guān)于中心對稱,，這與基板的形狀與約束條件有關(guān),。圖9（b）為路徑上應(yīng)力變化曲線，SX 與SZ 方向的應(yīng)力變化趨勢相同,，保持較高的應(yīng)力水平,，而SY 一直保持較低應(yīng)力水平。X,、Y,、Z 三個(gè)方向顯示應(yīng)力值都是兩邊大于中間，可以看出最大的應(yīng)力出現(xiàn)在邊角處,。

（a）

（b）

圖9 路徑上的位移（a）和應(yīng)力（b）變化曲線

　　圖10 顯示了路徑上剪應(yīng)力的變化情況，SYZ 與SXZ 幾乎重合,，且剪應(yīng)力很小,，變化平緩；SXY 變化非常劇烈,，說明在Y 方向上,，即基板與熱沉之間有較大的剪應(yīng)力，且由中間向兩端增大,，表明剪應(yīng)力主要集中在邊角區(qū)域,。這是由于基板與熱沉為兩種不同的材料，材料之間的熱膨脹系數(shù)及彈性模量不同而產(chǎn)生較大剪應(yīng)力,。

圖10 路徑上剪應(yīng)力的變化曲線

　　2.4 材料導(dǎo)熱系數(shù)對應(yīng)力,，應(yīng)變和溫度的影響

　　圖11 表示LED 結(jié)溫隨著器件各層材料導(dǎo)熱系數(shù)變化趨勢。

　　由圖可知,，LED 結(jié)溫隨著熱沉和鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)的變化趨勢類似,，當(dāng)λ 較小時(shí),，隨著λ 增大，結(jié)溫迅速降低,；當(dāng)λ 較大時(shí),，隨著各種材料導(dǎo)熱系數(shù)變化，結(jié)溫變化平緩,。這是因?yàn)楫?dāng)λ 較小時(shí),，各材料的熱阻較大，而當(dāng)λ 較大時(shí),，熱阻減小,，熱量能順利傳出，此時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不再是影響整個(gè)系統(tǒng)傳熱效果的主要因素,。由于LED 傳熱并不經(jīng)過透鏡,，所以透鏡的導(dǎo)熱系數(shù)對LED 的結(jié)溫變化影響很小。

　　圖12 表示LED 芯片最大等效熱應(yīng)力及最大應(yīng)變,，隨著鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)的變化,。芯片的應(yīng)變幾乎不變，與導(dǎo)熱系數(shù)無關(guān),；而芯片受到的熱應(yīng)力隨著導(dǎo)熱系數(shù)增大迅速減小,，但增大到一定值后，熱應(yīng)力變化趨于平緩,，與鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)改變對溫度場的影響趨勢相吻合,。這是由于整個(gè)傳熱過程中，鍵合層的導(dǎo)熱系數(shù)最低,，芯片到熱沉熱阻較大,，導(dǎo)致LED 結(jié)溫較高，溫度梯度較大,，使得熱應(yīng)力比較集中,，因此鍵合層的材料選取對改變LED 結(jié)溫和熱應(yīng)力有至關(guān)重要的作用。

圖11 LED 結(jié)溫隨各種材料導(dǎo)熱系數(shù)變化曲線

圖12 LED 芯片最大應(yīng)力及應(yīng)變隨著鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)變化曲線

　　3 結(jié) 論

　　通過對功率型LED 器件的溫度場與應(yīng)力場的模擬計(jì)算表明：LED 芯片軸向的應(yīng)變與溫度場的變化情況相符合,，在500 s 時(shí)趨于穩(wěn)定,；最大變形在透鏡與熱沉接觸地方，為6.3 μm,；最大熱應(yīng)力在鍵合層與芯片接觸的邊角處,，為269 MPa，芯片的最大應(yīng)力為34.1 MPa,。通過材料對LED 結(jié)溫與應(yīng)變的分析,，得到LED 的結(jié)溫隨著鍵合層和熱沉的導(dǎo)熱系數(shù)增大先急劇減小，但增大到一定值后,，LED 結(jié)溫變化趨于平緩,，而透鏡導(dǎo)熱系數(shù)對結(jié)溫幾乎沒有影響,；LED 的最大等效應(yīng)力隨著鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)的變化與溫度場變化情況完全相符合，對芯片的應(yīng)變幾乎沒有任何影響,。應(yīng)變與應(yīng)力主要集中在溫度梯度變化較大,、受約束的面以及容易產(chǎn)生應(yīng)力集中的邊角區(qū)域，這些區(qū)域特別容易產(chǎn)生破壞,，因此LED 封裝時(shí),，必須考慮到實(shí)際工作溫度，要求材料必須能夠忍耐熱應(yīng)力集中的地方,。

　　根據(jù)論文的分析結(jié)論,，LED 熱應(yīng)力的產(chǎn)生主要是由于各層封裝材料之間的熱力學(xué)性能參數(shù)不同而引起的。為了提高LED 的封裝品質(zhì),，需選擇合適的封裝材料,，具備足夠大的導(dǎo)熱系數(shù)，以減小各封裝層之間的傳熱熱阻,，防止熱量的積聚而產(chǎn)生大應(yīng)力,。為了避免LED 半導(dǎo)體器件產(chǎn)生大變形，各層封裝材料的熱膨脹系數(shù)差異要小,。同時(shí),，各封裝層邊角處最好不要形成銳角，以避免在邊角處產(chǎn)生集中應(yīng)力而破壞LED 器件,。