全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布,，將與ANSYS公司攜手,，舉辦高速串行設計從軟件仿真到硬件測試的聯合研討會,，幫助高速數字系統(tǒng)研發(fā)工作者應對日益嚴格的設計挑戰(zhàn),，提升產品性能的同時加速開發(fā)周期,。此次研討會將分別在臺北（3月8日）,、北京（3月10日）,、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地舉辦,。歡迎有興趣參加研討會的工程師登錄：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 進行報名登記,。
　
　　現代高速設計的標準流程中，需要通過精確模型和軟件仿真來指導設計,，以降低錯誤發(fā)生,。同時，在原型初步建立后還必須不斷通過硬件測量加以驗證,。在模擬測試中盡可能的接近真實的使用環(huán)境,，是每個SI及研發(fā)工程師所希望的。隨著PCB板,、背板上數據傳輸速率的提高,，對PCB走線的要求越來越高。如何保證在信號傳輸路徑上阻抗的連續(xù)性,，從而避免信號產生大的反射變得至關重要,。
　
　　ANSYS的高速信號仿真軟件與泰克測試儀器結合形成的設計平臺，可以實現“設計—>仿真—>原型樣機測試—>再設計仿真”的完整閉環(huán),，給測試與仿真的相互驗證帶來了極大的方便,。泰克TDR和S參數測試可幫助直觀觀測信號走線質量，IConnect軟件將整個信號互連進行建模和參數提取，作為對設計階段電路建模的參考,，并進行優(yōu)化,。研討會上，來自泰克和ANSYS公司的測試測量專家將就這些實用議題作詳細介紹,，并搭建實測環(huán)境進行現場演示,。
　
　　此外，為挑戰(zhàn)閉合的眼圖,，泰克公司還將介紹其BERTScope® 在高速背板和連接線測試方面的用武之地,。BERTScope包括了碼型產生、預加重模塊,、誤碼率測試,、時鐘恢復以及示波器的功能，為高數背板及連接線設計與實測提供了極佳的測試方案,。
　
研討會時間和地點：
　　臺北
　　2011年3月8日,，維多利亞酒店3樓維多利亞宴會廳C區(qū)，104臺北市中山區(qū)敬業(yè)四路168號
　　北京
　　2011年3月10日,，北京麗亭華苑酒店3樓鴻運廳,，北京海淀區(qū)知春路25號
　　上海
　　2011年3月15日，上海古象大酒店3樓宴會廳,，上海市九江路595號
　　深圳
　　2011年3月17日,，深圳馬哥孛羅好日子酒店8樓悉尼廳，中國深圳市福田中心區(qū)福華一路
　
　　日程安排：