頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix 11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購,。但是具體的交易金額并未對外披露,。 作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學(xué)習(xí) （AI/ML） 設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP,，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片,。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝,。截至目前,，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。 發(fā)表于：11/12/2024 速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認證 11月11日,，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息,，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認證,，成為全球首款通過該認證的激光雷達專用SoC芯片,。而率先實現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達產(chǎn)品，將于明年初實現(xiàn)量產(chǎn)交付,。 發(fā)表于：11/12/2024 美商務(wù)部已發(fā)函要求臺積電暫停7nm及以下制程AI芯片出口大陸 據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱,，美國已要求臺積電于今年11月11日起，暫停出貨采用7nm以下制程,、用于人工智能（AI）應(yīng)用的部分先進芯片給中國大陸客戶,。知情人士指出，美國商務(wù)部已致函臺積電,，要求其對某些出貨中國大陸的7nm以下制程先進芯片,，實施出口管制。這些芯片主要用于AI加速器和繪圖處理器（GPU）,。 發(fā)表于：11/11/2024 美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認英諾賽科侵權(quán) 發(fā)表于：11/11/2024 DDR4內(nèi)存正逐漸被放棄 11月10日消息,，據(jù)媒體報道,，隨著技術(shù)的進步和市場需求的變化，DDR4內(nèi)存正逐漸被存儲巨頭放棄,。 在近日的財報電話會議上,，存儲巨頭三星和SK海力士都強調(diào)了接下來會將重點轉(zhuǎn)移到高利潤的高端產(chǎn)品上。 同時可能會減少DRAM和NAND閃存的產(chǎn)量，特別是傳統(tǒng)類型的產(chǎn)品,。 其中SK海力士計劃逐步降低DDR4的生產(chǎn)比重,，今年第3季度DDR4的生產(chǎn)比重已從第2季度的40%降至30%，第4季度更計劃進一步降至20%,。 發(fā)表于：11/11/2024 國芯科技宣布自研量子安全芯片和量子密碼卡內(nèi)部測試成功 11 月 10 日消息,，蘇州國芯科技股份有限公司 11 月 8 日發(fā)布了《關(guān)于自愿披露公司研發(fā)的量子安全芯片和量子密碼卡新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功的公告》。 國芯科技在公告中表示,，公司研發(fā)的量子安全芯片 A5Q 與量子密碼卡 CCUPH3Q03 于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功,。 發(fā)表于：11/11/2024 馬自達CMU車機系統(tǒng)曝多項高危漏洞 11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達旗下多款車型的 CMU 車機系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項高危漏洞,，可能導(dǎo)致黑客遠程執(zhí)行代碼,，危害駕駛?cè)税踩?/a> 發(fā)表于：11/11/2024 國內(nèi)首款自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布 11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行,。會上,，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內(nèi)空白,。 發(fā)表于：11/11/2024 摩托羅拉提交卷軸屏手機專利 11月8日消息,，繼聯(lián)想旗下的智能手機品牌摩托羅拉（Motorola）在MWC 2023展示出其卷軸屏手機概念機之后，近日摩托羅拉被曝光已向美國專利商標(biāo)局提交了一項關(guān)于卷軸屏手機的新專利,。 這項專利名稱為“在具有多個顯示器指紋（fod）傳感器的可卷動裝置上管理一致fod位置」（Managing consistent fingerprint-on-display（fod）location on a rollable device having multiple fod sensors）,，專利編號為12135587B1。 發(fā)表于：11/11/2024 日本宣布開發(fā)出通用型光量子計算機 11月10日消息,，11月8日,，日本理化學(xué)研究所、東京大學(xué),、日本科學(xué)技術(shù)振興機構(gòu),、NTT和Fixstars Amplify宣布，已成功開發(fā)出能開展通用計算的新型光量子計算機,。這種量子計算機使用光作為信息載體,，比以往的量子計算機更能勝任高速且大規(guī)模的量子計算。 發(fā)表于：11/11/2024 ?…52535455565758596061…?
