人工智能-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場

雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強(qiáng)AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達(dá)95%，“遠(yuǎn)比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收就高達(dá)184億美元，較前一年同期增加了409%。

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)推出6G研究云平臺，以AI推動無線通信的發(fā)展

英偉達(dá)推出6G研究云平臺，以AI推動無線通信的發(fā)展

發(fā)表于：3/19/2024

SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，本月下旬起向英偉達(dá)供貨

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內(nèi)存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個月。

發(fā)表于：3/19/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出Dimensity Auto座艙平臺

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出 Dimensity Auto 座艙平臺，整合 AI 與 RTX 圖形處理技術(shù)

發(fā)表于：3/19/2024

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布全球首款人型機(jī)器人模型

英偉達(dá)發(fā)布全球首款人型機(jī)器人模型！正式進(jìn)軍人形機(jī)器人行業(yè) 3月19日消息，在英偉達(dá)年度 GTC 開發(fā)者大會上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機(jī)器人項目，其中就包括全球首款人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型。黃仁勛表示，基于GR00T人型機(jī)器人基礎(chǔ)模型，可以實現(xiàn)通過語言、視頻和人類演示，來理解自然語言，模仿人類動作，進(jìn)而快速學(xué)習(xí)協(xié)調(diào)性、靈活性以及其他的技能，進(jìn)而能夠融入現(xiàn)實世界并與人類進(jìn)行互動。

發(fā)表于：3/19/2024

一文讀懂英偉達(dá)GTC

一文讀懂英偉達(dá)GTC：黃仁勛曬“AI核彈”，人型機(jī)器人模型也來了

發(fā)表于：3/19/2024

北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機(jī)器人本體

北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機(jī)器人本體目標(biāo)規(guī)模 100 億元的北京機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經(jīng)開區(qū)，將助力北京打造世界領(lǐng)先的人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機(jī)器人本體。

發(fā)表于：3/18/2024

ChatGPT每天消耗超過50萬度電力

ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？

發(fā)表于：3/18/2024

大模型增速遠(yuǎn)超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了

大模型增速遠(yuǎn)超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了

發(fā)表于：3/18/2024

3410億參數(shù)自研大模型Grok宣布開源

6 個月掏出 3410 億參數(shù)自研大模型，馬斯克說到做到！就在剛剛，馬斯克的 AI 創(chuàng)企 xAI 正式發(fā)布了此前備受期待大模型 Grok-1，其參數(shù)量達(dá)到了 3140 億，遠(yuǎn)超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 億。這是迄今參數(shù)量最大的開源大語言模型，遵照 Apache 2.0 協(xié)議開放模型權(quán)重和架構(gòu)。

發(fā)表于：3/18/2024

意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器（MPUs），以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2024

貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊（SoM），與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應(yīng)用的理想選擇，包括手持設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和視覺解決方案。除工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備設(shè)計。

發(fā)表于：3/15/2024

國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品

3月14日消息，國產(chǎn)GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機(jī)產(chǎn)品研發(fā)成功，將盡快面向市場推廣。景宏系列是面向AI訓(xùn)練、AI推理、科學(xué)計算等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能智算模塊及整機(jī)產(chǎn)品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運(yùn)算，支持全新的多卡互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行算力擴(kuò)展。適配國內(nèi)外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務(wù)器廠商，能夠支持當(dāng)前主流的計算生態(tài)、深度學(xué)習(xí)框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。目前來看，隨著AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，通用人工智能及其應(yīng)用將產(chǎn)生更大算力需求。當(dāng)前國內(nèi)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施步入加速建設(shè)階段，包括互聯(lián)網(wǎng)、政府、運(yùn)營商等智能算力主要需求方加大相關(guān)投入，海外及國產(chǎn)AI芯片均供不應(yīng)求。此前國產(chǎn)芯片整體滲透率低，隨著互聯(lián)網(wǎng)廠商加大以華為昇騰為首的國產(chǎn)算力采購力度，未來國產(chǎn)廠商會有極大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/15/2024