人工智能相關文章 芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接 中國,，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全,、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）,，日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨,。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產品的兩倍,，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用,。 發(fā)表于：3/4/2025 暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025 在MWC 2025大會上,，R&S將著重展現人工智能如何在測試方法與信號處理領域帶來變革，引領技術飛躍,。隨著移動通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內生6G網絡的新紀元,，智能且自適應的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標配，開啟前所未有的智能通信新篇章,。 發(fā)表于：3/4/2025 醫(yī)療智能化時代來臨 北電數智打出產品技術“組合拳” 隨著科技的飛速發(fā)展,，人工智能技術正以顛覆性的力量影響各領域變革。對醫(yī)療行業(yè)而言,，從疾病診斷到藥物研發(fā),，從資源配置優(yōu)化到患者體驗，醫(yī)療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰,。 發(fā)表于：3/4/2025 中國信通院宣布“智御”個人信息保護大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息,，在工業(yè)和信息化部信息通信管理局的指導下，中國信息通信研究院去年 2 月發(fā)布了國內首個個人信息保護 AI大模型“智御”助手,，為 App 開發(fā)運營,、檢測防護,、政策解讀等提供智能化服務。 發(fā)表于：3/4/2025 中國信通院正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作 3 月 3 日消息,，中國信息通信研究院人工智能研究所發(fā)文,，宣布正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業(yè)中的應用成果,。 官方表示,，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術創(chuàng)新實踐，構建覆蓋多模態(tài),、多場景的大模型應用圖譜,，為大模型落地提供系統(tǒng)性參考，助力我國大模型產業(yè)生態(tài)建設,。 參考IT之家此前報道,，央視新聞報道稱國產 AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源,、集聚化,。到 2028 年，中國人工智能產業(yè)的規(guī)模有望達到 8110 億元,，人工智能和機器人等新興產業(yè)將釋放出巨大市場潛力和發(fā)展空間,。 發(fā)表于：3/4/2025 Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺,，推動物聯網實現新一代性能 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺,，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心,，可支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型。 發(fā)表于：3/3/2025 聯想控股料2024全年虧損收窄或扭虧為盈 香港,， 2025年3月3日 - （亞太商訊） - 據財華網報道,，2月28日，聯想控股（3396.HK）發(fā)布正面盈利預告,，公司董事會對截至2024年底之未經審核綜合管理賬目作出初步審閱,，預期2024年度歸母凈利潤介乎虧損約8億元至盈利約3億元（人民幣，下同）,，同比2023年度有大幅收窄或扭虧為盈,。 發(fā)表于：3/3/2025 IBM中國系統(tǒng)中心正式停運 相關報道顯示，IBM此次宣布停止運營的公司為——國際商業(yè)機器（中國）投資有限公司及其分公司,，屬于IBM中國投資公司下設的 IBM 中國系統(tǒng)中心,，主要負責研發(fā)和測試，員工分布在北京,、上海,、大連等全國多個城市,，涉及1800多人。 發(fā)表于：3/3/2025 傳美國將全面對華禁售AI芯片 3月3日消息,，據國外媒體報道稱,，瑞穗證券分析師Vijay Rakesh在給客戶的報告中表示，預計在新政府任命官員確認后的幾周內,，新的限制措施將出臺,。 他援引了美國商務部即將任命的助理部長Landon Heid和工業(yè)與安全局副部長Jeffrey Kessler的提名，認為這些任命可能會導致對中國的所有AI芯片的全面禁令,，這將影響英偉達目前在中國銷售的H20和B20處理器,。 發(fā)表于：3/3/2025 歐盟與印度簽署6G電動汽車和半導體領域的合作協(xié)議 據EEnews europe報道,，當地時間2月28日,，歐盟已與印度貿易和技術委員會 （TTC）在印度新德里舉行了第二次會議，涵蓋了人工智能,、半導體,、高性能計算和 6G 以及汽車等一系列主題，并簽署了一項關于 6G,、電動汽車,、半導體領域的合作協(xié)議。 發(fā)表于：3/3/2025 新加坡稱已破獲向DeepSeek走私英偉達GPU的主要團伙 2月27日,，據廣播公司亞洲新聞頻道（Channel News Asia）報道,，新加坡警方和海關當局在26日已指控三名男子涉嫌繞過美國貿易出口限制，將英偉達（NVIDIA）GPU非法再出口給中國人工智能公司DeepSeek,。 發(fā)表于：3/3/2025 DeepSeek大膽披露：理論利潤率高達545%！ 近日,，DeepSeek正式在知乎平臺開設了其官方賬號，并發(fā)布了一篇名為《DeepSeek-V3/R1推理系統(tǒng)概覽》的技術文章,。 在這篇文章中,，DeepSeek首次向公眾詳細公布了其模型推理系統(tǒng)的優(yōu)化細節(jié)，同時披露了成本利潤率的關鍵信息,。 據文章介紹,，DeepSeek在推算成本時，假定GPU租賃成本為2美金/小時,，據此計算出總成本為87,072美金/天,。 發(fā)表于：3/3/2025 山石網科重磅發(fā)布DeepSeek大模型應用一體機 ?近日，以“洞見未來”為主題的山石網科2025新春媒體會暨DeepSeek大模型應用一體機發(fā)布會在北京圓滿落幕,。山石網科董事長兼CEO葉海強攜核心管理層與各大主流媒體,、行業(yè)權威媒體共聚一堂,，首次系統(tǒng)披露公司未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃，發(fā)布基于AI技術的DeepSeek大模型應用一體機及企業(yè)吉祥物巖小獅,，正式開啟“開放融合,、AI驅動、智慧運營”的新發(fā)展階段,。 發(fā)表于：3/1/2025 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》： 【2025年2月26日,， 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿,，利用包括硅（Si）,、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發(fā)展。 發(fā)表于：2/28/2025 升級電源和機架架構,，滿足AI服務器的需求 英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產品非常適用于應對數據中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置,。 發(fā)表于：2/28/2025 ?…45678910111213…?
